WMSIC Электронные компоненты

MICROCHIP MCP23008T-E/ML MCP23008T

МодельMCP23008T-E/ML
КорпусUQFN-20-EP(4x4)
БрендMICROCHIP
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
MICROCHIP MCP23008T-E/ML MCP23008T
Тип
UQFN-20-EP(4X4)
Минимальная упаковка
3300 个

Технические параметры

Упаковка
Неизвестно
Бренд
MICROCHIP
Модель
MCP23008T-E/ML
Шаг
1
Корпус
UQFN-20-EP(4x4)
Категория
Расширитель ввода-вывода
Вес
0.15g
Минимальный заказ
1
Количество I/O
8
Функциональные особенности
функция сброса; каскадирование и расширение адреса
Артикул
BM0264469171
Рабочая температура
40℃~+125℃
Рабочее напряжение
4.5V~5.5V
Тип интерфейса
I2C
Частота тактового сигнала (fc)
1.7MHz
Ток покоя (Iq)
2uA

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

MCP23008T-E/ML — 8-разрядный расширитель ввода-вывода I²C в корпусе UQFN-20-EP (4×4 mm), предназначенный для увеличения числа цифровых линий ввода-вывода при ограниченном количестве выводов MCU. Напряжение питания: 4.5V–5.5V; рабочая температура: -40℃–+125℃; типичный ток покоя Iq ≈ 2 μA.

Основные характеристики:
Интерфейс: I²C; частота тактового сигнала шины fc = 1.7 MHz.
Количество линий ввода-вывода: 8.
Выход прерывания для уведомления об изменении состояния периферии.
Поддержка каскадного подключения и расширения адреса: до 8 устройств параллельно.
Встроенный и внешний сброс для инициализации системы и восстановления после сбоев.

Чтение, запись и настройка 8 линий ввода-вывода выполняются через шину I²C. Выводы адреса позволяют подключать до 8 устройств параллельно. Выход прерывания может срабатывать при изменении уровня на порту. Функция сброса возвращает устройство в известное состояние при включении питания или после сбоя. Низкий ток покоя подходит для систем с ограниченным энергопотреблением.

Типичные применения: расширение GPIO MCU/MPU для матриц клавиатур, кнопок и DIP-переключателей; управление индикаторами и подсветкой; мониторинг состояния; расширение цифровых линий ввода-вывода в промышленном оборудовании и узлах датчиков; электронные автомобильные модули; управление пробуждением с низким энергопотреблением.

Рекомендации по проектированию: размещать керамический развязывающий конденсатор 0.1 μF рядом с выводом питания и контактной площадкой земли. Для SDA/SCL требуются внешние подтягивающие резисторы. При частоте 1.7 MHz следует учитывать сопротивление подтяжки, трассировку, длину шины и число подключённых устройств. Для выхода прерывания с открытым стоком требуется подтягивающий резистор со стороны ведущего устройства. При каскадном подключении следует задать уровни на адресных выводах. Центральную площадку UQFN-EP следует хорошо припаять для обеспечения теплоотвода и соединения с землёй; конструкцию переходных отверстий следует выполнять по рекомендациям производителя.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.