WMSIC Электронные компоненты

MICROCHIP SST25VF080B-50-4I-S2AF-T SST25VF080B

МодельSST25VF080B-50-4I-S2AF-T
КорпусSOIC-8-208mil
БрендMICROCHIP
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration Date code within 2 years

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
MICROCHIP SST25VF080B-50-4I-S2AF-T SST25VF080B
Тип
MICROCHIP
Минимальная упаковка
2100 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
MICROCHIP
Модель
SST25VF080B-50-4I-S2AF-T
Шаг
1
Корпус
SOIC-8-208mil
Категория
NOR FLASH
Вес
1.02g
Минимальный заказ
1
Функциональные особенности
аппаратная защита от записи; защёлкивание разрешения записи; программная защита от записи
Артикул
BM0228540192
Объем памяти
8Mbit
Рабочая температура
40℃~+85℃
Рабочее напряжение
2.7V~3.6V
Ток в режиме ожидания
5uA
Тип интерфейса
SPI
Ресурс стирания/записи
100000 циклов

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

SST25VF080B-50-4I-S2AF-T — последовательная флеш-память NOR объемом 8 Mbit с организацией 1M x 8 и интерфейсом SPI. Корпус SOIC-8-208mil. Рабочее напряжение: 2.7V–3.6V; частота тактирования (fc): 66 MHz; ток в режиме ожидания: 5 μA (тип.); ресурс циклов стирания и записи: 100,000 циклов; срок хранения данных (TDR): 100 лет; рабочая температура: -40℃–+85℃.

Энергонезависимая память с низким энергопотреблением в режиме ожидания подходит для хранения прошивки, загрузочного кода и параметров конфигурации. Интерфейс SPI упрощает подключение к MCU и FPGA.

Типичные области применения: хранение прошивки и загрузочного кода во встроенных системах, сохранение конфигурации и параметров, устройства регистрации данных, сетевое оборудование, бытовая электроника, устройства IoT и промышленное управление.

При проектировании рекомендуется разместить керамический обходной конденсатор 0.1 μF рядом с VCC. Настройте CS, SCLK, MOSI и MISO согласно временным требованиям SPI контроллера и предусмотрите управление выводами WP и HOLD. Для повышения эффективности используйте запись страниц и управление секторами; для часто обновляемых данных рассмотрите выравнивание износа. При разводке платы обеспечьте короткие трассы и сплошную плоскость земли.

Убедитесь в совместимости частоты устройства с системной частотой. Для высоких температур и тяжелых условий эксплуатации проверьте срок службы и сохранность данных; перед серийным производством рекомендуется проверить надежность и ресурс циклов записи и стирания.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.