WMSIC Электронные компоненты

MICROCHIP TC2117-3.3VDBTR TC2117

МодельTC2117-3.3VDBTR
КорпусSOT-223
БрендMICROCHIP
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration Date code within 2 years

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
MICROCHIP TC2117-3.3VDBTR TC2117
Тип
SOT-223
Минимальная упаковка
4000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Падение напряжения
450mV@(800mA)
Бренд
MICROCHIP
Модель
TC2117-3.3VDBTR
Шаг
1
Корпус
SOT-223
Категория
Линейный стабилизатор (LDO)
Вес
0.25g
Минимальный заказ
1
Функциональные особенности
Защита от перегрузки по току; термическое отключение
Артикул
BM0257562116
Рабочая температура
40℃~+125℃@(Tj)
Рабочее напряжение
6V
Полярность выхода
Положительная
Выходное напряжение
3.3V
Выходной ток
800mA

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

TC2117-3.3VDBTR — линейный стабилизатор с фиксированным выходным напряжением от MICROCHIP, предназначенный для стабилизации питания при токе до 800 mA.

Основные характеристики:
Выходное напряжение: 3.3V (фиксированное)
Максимальный выходной ток: 800 mA
Типовое входное напряжение: 6V
Падение напряжения: 450 mV при 800 mA
Ток покоя (Iq): 80 μA
Коэффициент подавления пульсаций питания (PSRR): 55 dB при 1 kHz
Защита от перегрузки по току: автоматическое ограничение
Рабочая температура перехода: -40 ℃ ~ +125 ℃ (Tj)
Полярность выхода: положительная, одноканальный
Корпус: SOT-223

Низкое падение напряжения, малый ток покоя и PSRR 55 dB при 1 kHz делают устройство подходящим для питания чувствительных аналоговых цепей и узлов с пониженным энергопотреблением. Встроенная защита от перегрузки по току упрощает проектирование системы. Диапазон температур подходит для промышленного применения.

Типичные области применения: питание шины 3.3V встраиваемых плат с MCU, FPGA и периферийными устройствами; управление питанием датчиков и систем сбора данных; стабилизация питания портативных устройств; линейная фильтрация после импульсного источника питания; системы промышленной и потребительской электроники.

Тепловыделение можно оценить по формуле Pd ≈ (Vin − 3.3V) × Iout. При Vin = 6V и Iout = 0.8A значение Pd составляет около 2.16W, поэтому требуется уделить внимание отводу тепла. Для корпуса SOT-223 рекомендуется увеличить площадь медного полигона на PCB и использовать несколько переходных отверстий для отвода тепла к внутренним или нижнему слоям меди. Входной и выходной конденсаторы следует размещать как можно ближе к выводам устройства. Возвратный ток выхода следует прокладывать с учетом чувствительной аналоговой земли.

Для устойчивой работы и переходных характеристик требуются входной и выходной развязывающие конденсаторы. Типовой вариант: 1 μF ~ 10 μF на входе и не менее 10 μF с низким ESR на выходе; применимость керамических или танталовых конденсаторов определяется требованиями к стабильности устройства. При большом токе и значительной разнице входного и выходного напряжений устройство нагревается. Следует оценить температуру перехода и при необходимости использовать радиатор или усиленный отвод тепла через нижний слой. Для защиты нагрузки и стабилизатора рекомендуется предусмотреть плавный запуск, защиту от короткого замыкания и подходящую последовательность включения.

TC2117-3.3VDBTR в корпусе SOT-223 подходит для применений с выходным током до 800 mA, низким током покоя и хорошим подавлением пульсаций при условии надлежащего теплового расчета и выбора конденсаторов.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.