WMSIC Электронные компоненты

MICROCHIP PIC16F877A-I/P PIC16F877A

МодельPIC16F877A-I/P
КорпусDIP-40
БрендMICROCHIP
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration Electronic Component

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
MICROCHIP PIC16F877A-I/P PIC16F877A
Тип
MICROCHIP
Минимальная упаковка
1200 管

Технические параметры

Упаковка
Туба
Бренд
MICROCHIP
Модель
PIC16F877A-I/P
Шаг
1
Корпус
DIP-40
Категория
Микроконтроллер (MCU/MPU/SOC)
Вес
10.2g
Разрядность CPU
8 Bit
Ядро CPU
PIC
Количество I/O
33
Объём RAM
368Byte
Минимальный заказ
1
ADC (разрядность)
10bit
Объем EEPROM
256Byte
Функциональные особенности
обнаружение пониженного напряжения (BOR/LVD/LVR/LVI); сброс при включении питания (POR); сброс сторожевым таймером; встроенный универсальный таймер
Артикул
BM0257639660

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

Обзор продукта: PIC16F877A-I/P

PIC16F877A-I/P — 8-разрядный микроконтроллер Microchip Technology.

Основные характеристики:
- 8-разрядное ядро CPU серии PIC.
- Напряжение питания: от 4V до 5.5V (Vcc/Vdd); максимальная частота обработки: 20MHz.
- RAM: 368 Bytes (8 бит).
- EEPROM: 256 Bytes (8 бит).
- Память программ: 14KB (8K x 14), Flash.
- До 33 выводов I/O; интерфейсы I²C, SPI и UART/USART.
- POR, WDT, PWM.
- 8 каналов A/D с разрешением 10 бит.
- Рабочая температура: от -40°C до 85°C.

Корпус 40-PDIP, монтаж в сквозные отверстия.

Области применения: промышленное управление и автоматизация, бытовая электроника, измерительные приборы, сбор данных и коммуникационное оборудование.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.