WMSIC Электронные компоненты

MICROCHIP 11AA010T-I/TT 11AA010T

Модель11AA010T-I/TT
КорпусSOT-23
БрендMICROCHIP
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 25+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
MICROCHIP 11AA010T-I/TT 11AA010T
Тип
MICROCHIP
Минимальная упаковка
3000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
MICROCHIP
Модель
11AA010T-I/TT
Шаг
1
Корпус
SOT-23
Категория
EEPROM
Вес
0.06g
Минимальный заказ
1
Функциональные особенности
схема защиты от отключения/включения питания; функция аппаратной защиты от записи; функция подавления шума; встроенный защёлкивающий регистр разрешения записи (WEL)
Артикул
BM0230057076
Объем памяти
1Kbit
Рабочая температура
40℃~+85℃
Рабочее напряжение
1.8V~5.5V
Тип интерфейса
Однопроводный
Ресурс циклов записи
1 млн циклов
Частота тактового сигнала (fc)
100kHz

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

11AA010T-I/TT 产品概述

一、产品简介

11AA010T-I/TT 是 MICROCHIP(美国微芯)推出的一款工业级 1Kbit 非易失性 EEPROM,采用 SOT-23 小封装,工作温度范围 -40℃ 至 +85℃,适合对体积、功耗与可靠性有较高要求的存储应用。器件以单总线接口进行通信,支持最高约 100kHz 的时钟频率,工作电压范围宽(1.8V~5.5V),便于在多种系统电源环境中直接使用。

二、主要规格参数

  • 存储容量:1Kbit(128 字节)
  • 接口类型:单总线(单线串行接口,最高时钟约 100kHz)
  • 工作电压:1.8V ~ 5.5V
  • 工作温度:-40℃ ~ +85℃(工业级)
  • 数据保留(TDR):200 年(典型)
  • 擦写/写入寿命:1,000,000 次(写周期寿命)
  • 单次写周期时间(Tw):约 5 ms
  • 封装:SOT-23
  • 品牌:MICROCHIP(美国微芯)

三、产品特点

  • 低电压宽范围:1.8V 起即可工作,适配低功耗与5V系统。
  • 超长数据保持与高耐久:典型 200 年数据保持,写周期高达百万次,适合长期配置与频繁更新场景。
  • 小尺寸封装:SOT-23 适合空间受限的移动、便携和嵌入式设备。
  • 简化通信:单总线接口降低引脚与布线复杂度,有利于系统简化与成本控制。
  • 工业级温漂:-40℃ 至 +85℃ 满足苛刻环境下的稳定性需求。

四、典型应用场景

  • 配置参数与校准数据存储(工业控制、传感器模组)
  • 产品序列号与身份认证信息保存(家电、通信设备)
  • 小容量日志或事件计数器(智能仪表、门禁)
  • 固件或系统设置的非易失性备份(嵌入式与消费类电子)

五、使用建议与设计要点

  • 电源与去耦:在器件 VCC 引脚近端放置 0.1μF 陶瓷去耦电容,降低电源瞬态对写操作的影响。
  • 总线拉高:单总线接口通常需外部上拉电阻,建议根据系统电压与线长选择合适阻值以兼顾速度与功耗。
  • 写入策略:由于单次写周期约 5 ms,应避免在频繁写入时阻塞主控,采用缓存或批量写入以减少总线占用并延长器件寿命;必要时做简单的磨损均衡(wear leveling)。
  • 时序与读写冲突:在写入期间避免发起新的读/写事务,待写完成后再进行访问,以确保数据一致性。
  • 封装与贴装:SOT-23 易于贴片生产,推荐按照厂商回流焊温度曲线处理并按 I/TT 带卷方式存储和上料。

11AA010T-I/TT 以其小型封装、宽电压、长数据保持与高写耐久性,适合用作工业与消费电子系统中关键配置和少量非易失性数据保存方案。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.