WMSIC Электронные компоненты

MICROCHIP MIC5353-3.3YMT-TR MIC5353

МодельMIC5353-3.3YMT-TR
КорпусTMLF-6(1.6x1.6)
БрендMICROCHIP
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 24+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
MICROCHIP MIC5353-3.3YMT-TR MIC5353
Тип
MICROCHIP
Минимальная упаковка
5000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Падение напряжения
160mV@(500mA)
Бренд
MICROCHIP
Шум
30uVrms
Модель
MIC5353-3.3YMT-TR
Шаг
1
Корпус
TMLF-6(1.6x1.6)
Категория
Линейный стабилизатор (LDO)
Вес
0.013g
Минимальный заказ
1
Функциональные особенности
Тепловое отключение; вывод обхода шума; управление разрешением; защита от перегрузки по току
Артикул
BM0265335145
Рабочая температура
40℃~+125℃@(Tj)
Рабочее напряжение
6V
Полярность выхода
Положительная
Выходное напряжение
3.3V

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

MIC5353-3.3YMT-TR 线性稳压器(LDO)产品概述

一、核心定位与产品类别

MIC5353-3.3YMT-TR是美国微芯(Microchip)推出的固定输出型低压差线性稳压器(LDO),专为对功耗、封装尺寸及环境适应性要求较高的应用场景设计。该器件以3.3V为固定输出电压,最大负载电流达500mA,兼具宽温度范围、低噪声与多重保护特性,是工业控制、汽车电子、便携设备等领域的高效电源转换方案。

二、关键电气参数解析

该LDO的核心电气参数匹配中小功率供电需求,关键指标如下:

  • 输入输出特性:工作电压典型值6V,固定输出3.3V,可稳定驱动最大500mA负载,满足多数模拟/数字电路的供电要求;
  • 纹波抑制能力:电源纹波抑制比(PSRR)达60dB@1kHz,能有效衰减输入电源中的高频纹波,降低对传感器、射频模块等敏感电路的干扰;
  • 低压差性能:满载(500mA)时压差仅160mV,意味着输入电压略高于输出电压(如3.46V)即可稳定工作,适配电池放电后期等输入接近输出的场景;
  • 低功耗特性:静态电流(Iq)仅90μA,待机功耗极低,适合电池供电的便携设备或长期待机的物联网节点,可显著延长电池续航;
  • 低噪声输出:输出噪声为30μVrms(典型值),在宽频率范围内保持低噪声,满足医疗设备、音频电路等对噪声敏感的应用;
  • 温度适应性:工作结温范围为-40℃~+125℃,覆盖工业级与汽车级温度要求,可在极端环境下稳定运行。

三、封装形式与物理特性

该器件采用TMLF-6封装(尺寸1.6mm×1.6mm),属于超小型无铅封装,具备以下特点:

  • 体积紧凑:1.6×1.6mm的封装尺寸适配高密度PCB布局,可有效节省电路板空间,满足便携设备、小型化模块的设计需求;
  • 引脚功能:包含使能(EN)引脚,支持外部控制输出开启/关闭,便于系统低功耗管理(关断时静态电流进一步降低);
  • 散热设计:TMLF封装的散热结构可满足器件在宽温与满载下的散热需求,避免过热失效。

四、内置保护机制

MIC5353-3.3YMT-TR内置多重保护功能,提升系统可靠性:

  • 过热保护(OTP):当结温超过阈值(典型值150℃左右)时,器件自动关断输出,防止过热损坏;
  • 过流保护(OCP):当负载电流超过限制值(典型值550mA左右)时,器件进入限流模式,避免输出短路或过载导致的器件烧毁;
  • 使能控制:通过EN引脚可手动或系统级控制输出开启/关闭,适配待机场景下的功耗优化。

五、典型应用场景

该LDO因低功耗、小封装、宽温宽等特性,广泛应用于以下领域:

  1. 工业控制:PLC模块、环境传感器节点、电机驱动辅助电路(适应-40℃~+125℃工业环境);
  2. 汽车电子:车载胎压监测传感器、仪表盘辅助电路、摄像头供电(满足汽车级温度与可靠性要求);
  3. 便携设备:智能手环、蓝牙耳机、便携式血糖仪(小封装适配设备小型化,低静态延长电池续航);
  4. 物联网节点:环境监测传感器、智能门锁(低功耗特性适合长期待机的无线节点)。

六、性能优势总结

该器件的核心优势可归纳为:

  • 高效低耗:90μA静态电流+160mV满载压差,兼顾转换效率与待机功耗;
  • 抗扰性强:60dB@1kHz PSRR+30μVrms低噪声,有效抑制电源干扰;
  • 可靠性高:内置OTP、OCP保护,宽温宽设计适应极端环境;
  • 设计灵活:小封装适配高密度布局,使能引脚支持系统级功耗管理;
  • 成本可控:Microchip成熟工艺的量产器件,性价比高,适合批量应用。

综上,MIC5353-3.3YMT-TR是一款平衡性能、尺寸与成本的高性价比LDO,可满足多领域中小功率电源的供电需求。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.