Модель и корпус
Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.
MICROCHIP 23LC1024-I/SN 23LC1024
Configuration
1 options
Configuration
26+
Available for RFQ
Технические данные
Описание товара
20
характеристик
Основная информация
- Название товара
- MICROCHIP 23LC1024-I/SN 23LC1024
- Тип
- MICROCHIP
- Единица
- Электронный компонент
- Минимальная упаковка
- 3000 管
Технические параметры
- Упаковка
- Туба
- Единица измерения
- шт.
- Бренд
- MICROCHIP
- Модель
- 23LC1024-I/SN
- Шаг
- 1
- Корпус
- SOP-8
- Категория
- статическое оперативное запоминающее устройство (SRAM)
- Вес
- 0.176g
- Минимальный заказ
- 1
- Функциональные особенности
- Функция автоматического отключения питания
- Артикул
- BM0224384074
- Объем памяти
- 1Mbit
- Рабочая температура
- 40℃~+85℃
- Рабочее напряжение
- 2.5V~5.5V
- Ток в режиме ожидания
- 4uA
- Тип интерфейса
- SPI
Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.
23LC1024-I/SN — статическая оперативная память SRAM производства Microchip Technology.
Основные параметры
Тип памяти: SRAM
Емкость: 1Mbit (128K x 8)
Рабочее напряжение: от 2.5V до 5.5V
Рабочая температура: от -40°C до 85°C
Корпус: 8-SOIC (ширина 0.154" / 3.90mm)
Тактовая частота: 20MHz
Интерфейс: SPI (четыре линии I/O)
Это энергозависимая память для приложений, требующих быстрого доступа. Интерфейс SPI поддерживает четыре линии I/O.
Области применения: временное хранение данных и параметров в системах промышленной автоматизации, включая PLC; устройства потребительской электроники, такие как системы умного дома и мультимедийные проигрыватели; автомобильные системы регистрации данных и управления транспортным средством; устройства связи с высокоскоростным кэшированием и обработкой данных.
Компактный корпус 8-SOIC подходит для монтажа на плату и экономии пространства PCB.
Запрос котировки
Отправить RFQ
Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.
Данные для закупки
Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.
WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.
BOM и аналоги
Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.
Сигнал доступности
До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.
Сценарии закупок
Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.
Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.
Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.
Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.
До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.
Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.
Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.
При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.
Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.
В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.
Похожие товары
Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.
1 шт. BGA Микросхема Чипсет для ATTINY26L-8SU 8SU 16SU SOP-20
- Модель
- ATTINY26L-8SU
- Корпус
