Модель и корпус
Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.
MCC M7FL-TP M7FL
Configuration
1 options
Configuration
26+
Available for RFQ
Технические данные
Описание товара
19
характеристик
Основная информация
- Название товара
- MCC M7FL-TP M7FL
- Тип
- MCC
- Минимальная упаковка
- 10000 圆盘
Технические параметры
- Упаковка
- Лента
- Бренд
- MCC
- Модель
- M7FL-TP
- Шаг
- 1
- Корпус
- DO-221AC
- Категория
- универсальный диод
- Вес
- 0.33g
- Минимальный заказ
- 1
- Артикул
- BM0230021952
- Выпрямительный ток
- 1A
- Конфигурация диода
- 1 независимый
- Обратный ток (Ir)
- 5uA@1kV
- Прямое падение напряжения (Vf)
- 1.1V@1A
- Диапазон рабочей температуры перехода
- 55℃~+150℃
- Минимальная упаковочная единица
- Диск
- Минимальное количество в упаковке
- 10000
Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.
M7FL-TP 产品概述
一、产品简介
M7FL-TP 为美微科（MCC）推出的一款通用整流二极管，额定整流电流为 1A，最大反向直流耐压可达 1kV。典型正向压降为 1.1V（在 1A 条件下），具备较低的漏电流与良好的浪涌抗扰能力，适用于各类中高压整流与保护场合。器件采用 DO-221AC 塑封封装，利于手工焊接与散热管理。
二、主要特点
- 额定反向电压（Vr）：1000V，满足高压整流需求；
- 正向压降（Vf）：1.1V @ 1A，损耗可控；
- 直流整流电流：1A（连续）；
- 反向漏电流（Ir）：5µA @ 1kV，低泄漏有利于高压应用的稳压性能；
- 非重复峰值浪涌电流（Ifsm）：30A，能承受短时浪涌冲击；
- 工作结温范围：-55℃ ~ +150℃，适应宽温区工作环境；
- 封装：DO-221AC，机械强度和散热性能优于常见小功率封装。
三、电气性能要点
在设计时应根据给定工况关注正向电压与功耗：1A 工作点下 Vf ≈ 1.1V，对应瞬时损耗约 1.1W。长期或高环境温度下需按结温-散热条件进行功率限额与降额设计。反向漏流在高压下仍为 µA 级，有利于高阻抗回路和低泄漏整流场合。
四、热与机械特性
DO-221AC 封装提供更大的散热面积与焊盘接触面，便于通过 PCB 或金属散热片布置导热路径。设计时应保证良好的铜箔面积与热通道，避免局部结温超限。焊接与回流参数遵循制造商推荐，以免长时间高温导致封装应力或可靠性下降。
五、典型应用场景
- 高压直流整流与滤波（高压电源、测量仪器）；
- 开关电源整流或阻断二极管；
- 工业电源、充电器前端高压整流；
- 雷击/浪涌保护及短时脉冲整流场合（需注意 Ifsm 限值）。
六、使用与注意事项
- 避免长期在极限 Vr 或 Ifsm 条件下工作，必要时并联或选型更高规格器件；
- 布局时增大散热铜箔并尽量缩短走线，减小寄生电感；
- 高压测试与应用需严格遵守爬电距离与绝缘规范；
- 储存与搬运时注意防潮、防污染，焊接时遵循封装工艺规程。
七、订购信息
型号：M7FL-TP；品牌：MCC（美微科）；封装：DO-221AC。选型时请参考厂方完整数据手册以获取更详尽的电气特性曲线、热阻参数以及推荐焊接工艺。若有更高电流或更低压降需求，可咨询替代产品或并联/并级方案。
Запрос котировки
Отправить RFQ
Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.
Данные для закупки
Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.
WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.
BOM и аналоги
Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.
Сигнал доступности
До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.
Сценарии закупок
Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.
Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.
Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.
Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.
До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.
Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.
Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.
При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.
Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.
В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.
Похожие товары
Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.
1 шт. электронная Микросхема Электронный компонент STM32F401RBT6
- Модель
- STM32F401RBT6
- Корпус
