Модель и корпус
Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.
MCC MMS8550-H-TP MMS8550
Configuration
1 options
Configuration
26+
Available for RFQ
Технические данные
Описание товара
19
характеристик
Основная информация
- Название товара
- MCC MMS8550-H-TP MMS8550
- Тип
- MCC
- Минимальная упаковка
- 3000 圆盘
Технические параметры
- Упаковка
- Лента
- Бренд
- MCC
- Модель
- MMS8550-H-TP
- Шаг
- 1
- Корпус
- SOT-23
- Вес
- 0g
- Минимальный заказ
- 1
- Артикул
- BM0229358173
- Тип монтажа
- Поверхностный монтаж
- Рабочая температура
- 55°C ~ 150°C（TJ）
- Тип транзистора
- PNP
- частота - переход
- 150MHz
- мощность - макс.
- 300mW
- Минимальная упаковочная единица
- Диск
- Минимальное количество в упаковке
- 3000
- ток - коллектора (Ic) (макс.)
- 500mA
Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.
MMS8550-H-TP 产品概述
一、产品简介
MMS8550-H-TP 是美微科（MCC）出品的一款表面贴装型 PNP 双极晶体管，封装为 SOT-23。该器件面向低功耗与中等电流应用，具有高增益与较宽的频率响应，适合便携与消费类电子中的小信号放大与开关场景。
二、主要电气参数
- 晶体管类型：PNP（单只）
- 集电极最大电流 Ic：500 mA
- 最大耗散功率 Pd：300 mW
- 集射击穿电压 BVCEO：25 V
- 直流电流增益 hFE（最小）：120（测试条件：Ic=50 mA，Vce=1 V）
- VCE(sat)（最大）：600 mV（典型测试条件如 Ic=50 mA）
- 集电极截止电流 ICBO（最大）：100 nA
- 跃迁频率 fT：150 MHz
- 工作结温范围 TJ：-55°C 至 150°C
三、产品特点
- 高 hFE，利于在中等电流下实现小型化偏置设计；
- 频率特性良好，可用于高频小信号放大；
- SOT-23 封装适合自动贴装与紧凑 PCB 布局；
- 低漏电流与宽温度范围，适合工业与汽车电子的耐受需求。
四、典型应用场景
- 小信号放大器与电平转换；
- 低功耗开关与驱动电路；
- 移动设备与便携周边的模拟信号路径；
- 作为 PNP 补偿元件用于差分、偏置与参考电路。
五、布局与使用建议
- 在高 Ic 工况下注意散热：采用较大铜箔散热区并缩短走线；
- 推荐遵循器件数据手册的典型测试条件进行偏置设计，并留有安全裕度；
- SMT 回流焊时遵循标准温度曲线，避免超过最大结温；
- 做好静电防护与焊接前后清洁，确保可靠性。
如需完整典型电路、封装尺寸或温度特性曲线，请参阅 MCC 官方数据手册或联系供应商获取详细资料。
Запрос котировки
Отправить RFQ
Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.
Данные для закупки
Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.
WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.
BOM и аналоги
Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.
Сигнал доступности
До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.
Сценарии закупок
Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.
Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.
Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.
Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.
До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.
Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.
Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.
При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.
Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.
В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.
Похожие товары
Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.
STM32F103C6T6A электронная Микросхема Электронный компонент
- Модель
- STM32F103C6T6A
- Корпус
