WMSIC Электронные компоненты

MCC BZT52C3V9-TP BZT52C3V9

МодельBZT52C3V9-TP
КорпусSOD-123
БрендMCC
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 25+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
MCC BZT52C3V9-TP BZT52C3V9
Тип
MCC
Минимальная упаковка
3000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
MCC
Модель
BZT52C3V9-TP
Шаг
1
Корпус
SOD-123
Категория
стабилитрон
Вес
0.3g
Минимальный заказ
1
Импеданс (Zzk)
600Ω
Импеданс (Zzt)
90Ω
Артикул
BM0227572865
Конфигурация диода
1 независимый
Обратный ток (Ir)
3uA@1V
Рассеиваемая мощность (Pd)
500mW
Напряжение стабилизации (диапазон)
3.7V~4.1V
Диапазон рабочей температуры перехода
65℃~+150℃

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

BZT52C3V9-TP — стабилитрон поверхностного монтажа с номинальным напряжением стабилизации 3.9V и допуском ±5% (фактический диапазон 3.7V~4.1V). Обратный ток утечки Ir: 3μA при 1V. Рассеиваемая мощность Pd: 500mW. В исходных данных также указано значение 200mW; рабочее значение следует сверять с актуальными техническими характеристиками. Динамическое сопротивление Zzt = 90Ω, сопротивление в области перегиба Zzk = 600Ω. Диапазон рабочей температуры перехода: -65℃~+150℃. Корпус SOD-123.

Подходит для источников опорного напряжения в низкоточных источниках питания, ограничения перенапряжения на цифровых интерфейсах и в аналоговых схемах, ограничения напряжения в портативных устройствах и системах управления аккумуляторами, а также для применения в цепях смещения.

При проектировании учитывают допустимую мощность Pd и тепловое сопротивление; при необходимости увеличивают площадь меди на печатной плате. При изменении рабочего тока напряжение стабилизации может существенно меняться из-за динамического сопротивления Zzt = 90Ω. Утечка Ir = 3μA при 1V может влиять на смещение в прецизионных низкоточных схемах.

Компактный корпус SOD-123 имеет маркировку катода в виде кольцевой полосы. Рекомендуется пайка оплавлением с соблюдением предельной температуры перехода и профиля оплавления.

Измерения напряжения стабилизации проводят при заданном испытательном токе. При выборе учитывают температурный дрейф и динамическое сопротивление.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.