WMSIC Электронные компоненты

MCC SI2301A-TP SI2301A

МодельSI2301A-TP
КорпусSOT-23-3
БрендMCC
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
MCC SI2301A-TP SI2301A
Тип
MCC
Минимальная упаковка
3000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
MCC
Модель
SI2301A-TP
Шаг
1
Корпус
SOT-23-3
Количество
1 P-канал
Тип
P-канал
Категория
Полевой транзистор (MOSFET)
Вес
0.034g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0040836766
Рабочая температура
55℃~+150℃
Рассеиваемая мощность (Pd)
1W
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
3000
Напряжение сток-исток (Vdss)
20V

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

SI2301A-TP 产品概述

产品简介

SI2301A-TP是一款高效能的P沟道金属氧化物半导体场效应晶体管(MOSFET),具有卓越的电气特性和工作稳定性,尤其适合于低电压应用及高频开关电路。该产品采用SOT-23-3封装,适用于表面贴装技术(SMT),便于在空间受限的设计中实现高性能。

基本参数

  1. 漏源电压(Vdss):SI2301A-TP的最大漏源电压为20V,适合用于低压供电的电子设备。

  2. 连续漏极电流(Id):该器件在25°C时能够承受最大连续漏极电流为2.8A,确保在日常工作环境下能够稳定地传递电流。

  3. 导通电阻(Rds(on)):在不同的漏极电流(Id)和栅源电压(Vgs)条件下,该产品的最大导通电阻为120毫欧(在4.5V及2.8A时),此较低的导通电阻保证了设备在导通状态下的高效能及低功耗。

  4. 功率耗散:该MOSFET的最大功率耗散为1.25W,这一参数是其在设计系统冷却和热管理方面的重要考虑。

  5. 输入电容(Ciss):在6V时,SI2301A-TP的最大输入电容为880pF,使其在高频应用中表现出更短的开关时间和更快的响应速度。

  6. 栅极电荷(Qg):在4.5V条件下,该产品的最大栅极电荷为14.5nC,显示其在开关过程中的高效率,适合搭配低功耗驱动器。

  7. 工作温度范围:SI2301A-TP的工作温度范围极为广泛,能够在-55°C至150°C的环境条件下运行,因而适合用于严苛的工业和汽车应用场合。

  8. Vgs(最大值):本器件的栅源电压最大值为±8V,使其在各种负载条件下均能保持稳定的开关性能。

  9. 阈值电压(Vgs(th)):不同Id下的Vgs(th)最大值为900mV(在250µA时),意味着该MOSFET能够在较低的驱动电压下导通,进一步增强设计灵活性。

应用领域

SI2301A-TP的出色性能使其在以下领域得到广泛应用:

  • 电源管理:适用于开关电源、DC-DC转换器和功率管理电路。

  • 低电压电路:适合LED驱动器、马达驱动电路等低电压应用。

  • 嵌入式系统:由于其低功耗特性,该器件可广泛用于各类消费电子产品及智能设备,如智能家居产品、便携式设备等。

  • 工业控制:在工业自动化及控制系统中,SI2301A-TP可用作驱动和开关器件,提升系统的响应速度与可靠性。

总结

SI2301A-TP是一款高效稳定的P沟道MOSFET,具备多种优异特性,能够在多种复杂应用环境中发挥作用。无论是电源管理、低电压电路,还是嵌入式系统,该器件都能够提供可靠的性能和优异的热管理,帮助工程师实现高效的电路设计,为电子产品的性能提升打下坚实的基础。选择SI2301A-TP,将为您的电子设计提供更大的灵活性和可靠性。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.