WMSIC Электронные компоненты

MCC BAS70-05-TP BAS70

МодельBAS70-05-TP
КорпусSOT-23
БрендMCC
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 24+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
MCC BAS70-05-TP BAS70
Тип
MCC
Минимальная упаковка
3000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
MCC
Модель
BAS70-05-TP
Шаг
1
Корпус
SOT-23
Категория
Диод Шоттки
Вес
0.032g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0227151423
Выпрямительный ток
70mA
Конфигурация диода
1 общий катод
Обратный ток (Ir)
200nA@50V
Прямое падение напряжения (Vf)
1V@15mA
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
3000
Обратное постоянное напряжение (Vr)
70V

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

BAS70-05-TP — массив из двух диодов Шоттки с общим катодом производства MCC. Предназначен для быстрого переключения, выпрямления и ограничения напряжения. Корпус для поверхностного монтажа SOT-23 (TO-236-3 / SC-59).

Основные параметры
Конфигурация: 1 пара диодов с общим катодом
Прямое напряжение: Vf = 1.0 V @ If = 15 mA
Постоянное обратное напряжение: Vr = 70 V
Обратный ток: Ir = 200 nA @ Vr = 50 V
Выпрямленный ток (постоянный): IF(DC) = 70 mA
Корпус: SOT-23 (TO-236-3 / SC-59)

Особенности
Низкое прямое напряжение: около 1 V при токе 15 mA.
Низкий обратный ток утечки: около 200 nA при 50 V.
Обратное напряжение до 70 V.
Компактный корпус SOT-23 подходит для плат с высокой плотностью монтажа и автоматизированной сборки.

Типовые области применения
Ограничение и защита высокоскоростных цифровых сигналов
Выпрямление и детектирование с низким падением напряжения
Диоды Шоттки в схемах сдвига уровня и смесителях
Портативные источники питания, оборудование связи и бытовая электроника, где требуются низкие потери и быстрое восстановление

Указания по монтажу
Корпус SOT-23 подходит для пайки оплавлением. Используйте типовой профиль SMT-пайки. Требования к уровню чувствительности к влаге и хранению определяются документацией на компонент.
Для уменьшения паразитной индуктивности и падения напряжения применяйте короткие широкие дорожки входа и выхода. Предусмотрите отвод тепла и размещайте компонент вдали от источников высокой температуры.
При разводке учитывайте соединение диодов с общим катодом и расположение выводов анодов.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.