Модель и корпус
Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.
MCC SL210PL-TP SL210PL
Configuration
1 options
Configuration
25+
Available for RFQ
Технические данные
Описание товара
19
характеристик
Основная информация
- Название товара
- MCC SL210PL-TP SL210PL
- Тип
- MCC
- Минимальная упаковка
- 2500 圆盘
Технические параметры
- Упаковка
- Лента
- Бренд
- MCC
- Модель
- SL210PL-TP
- Шаг
- 1
- Корпус
- SOD-123FL
- Категория
- Диод Шоттки
- Вес
- 0.044g
- Минимальный заказ
- 1
- Артикул
- BM0264209774
- Выпрямительный ток
- 2A
- Конфигурация диода
- 1 независимый
- Обратный ток (Ir)
- 100uA@100V
- Прямое падение напряжения (Vf)
- 720mV@2A
- Диапазон рабочей температуры перехода
- 55℃~+150℃
- Минимальная упаковочная единица
- Диск
- Минимальное количество в упаковке
- 2500
Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.
SL210PL-TP 产品概述
一、产品简介
SL210PL-TP 是美微科（MCC）推出的一款肖特基整流二极管，采用 SOD-123FL 表面贴装封装，单只独立式器件。器件设计用于中等功率整流与快速恢复场合，具有较低正向压降和良好的高压阻断能力，适合开关电源、功率管理以及各类保护电路应用。
二、主要特性
- 类型：肖特基整流二极管（单只，独立式）
- 反向耐压：100 V（Vr）
- 整流电流：2 A（DC）
- 正向压降：典型 720 mV @ 2 A（Vf）
- 反向漏电流：100 µA @ 100 V（Ir）
- 非重复峰值浪涌电流：50 A（Ifsm）
- 工作结温范围：-55 ℃ 至 +150 ℃
- 封装：SOD-123FL，适合表面贴装自动化生产
三、电气参数与工作条件
SL210PL-TP 在 2 A 直流工况下保持较低的正向压降（约 0.72 V），能有效降低整流损耗与系统发热。器件在最大直流反向电压 100 V 下的反向漏电流为 100 µA，适用于需要高阻断电压但允许小量泄漏电流的场合。非重复性浪涌能力 50 A，可承受瞬态冲击，但连续或频繁浪涌应通过合适的热设计与限流电路来保护器件。
四、封装与热性能
SOD-123FL 封装兼顾尺寸与散热，便于高速贴片与自动化生产。实际可允许的持续电流取决于 PCB 的铜箔面积与散热设计，建议在电流接近额定值时采用加大铜箔、敷设过孔或热铜面来改善散热，从而降低结温并延长寿命。封装适配常见 SMT 贴装与回流焊工艺，请参照制造商推荐的焊接工艺规范进行组装。
五、典型应用
- 开关电源（整流、续流）
- 电源管理模块与降压/升压转换器
- 反向保护与极性保护电路
- 车载电子（需注意温度及振动条件下的可靠性设计）
- 管脚或模块级瞬态浪涌保护
六、可靠性与使用建议
为保证长期可靠性，建议注意以下要点：
- 在高电流工作时做好 PCB 的热设计，必要时采用铜箔散热或散热片。
- 避免频繁超过 Ifsm 的浪涌事件，必要时外接浪涌抑制元件。
- 回流焊请参考厂商数据表的温度曲线与时间限制进行，不建议超过封装材料的热极限。
- 在高压环境下，应考虑器件周围绝缘与爬电距离，避免表面泄漏或击穿。
七、封装与采购信息
SL210PL-TP 提供 SOD-123FL 表面贴装封装，适合卷带（Tape & Reel）供料方式以满足自动贴片生产需求。具体包装、最小起订量及可得性请联系美微科（MCC）或授权分销商，并以最新数据手册为准。
如需更详尽的电气特性曲线、热阻值或回流焊参数，请向供应商索取完整数据手册，以便在设计中进行准确的热与电性能评估。
Запрос котировки
Отправить RFQ
Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.
Данные для закупки
Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.
WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.
BOM и аналоги
Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.
Сигнал доступности
До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.
Сценарии закупок
Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.
Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.
Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.
Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.
До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.
Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.
Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.
При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.
Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.
В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.
Похожие товары
Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.
