WMSIC Электронные компоненты

MCC BC848BHE3-TP BC848BHE3

МодельBC848BHE3-TP
КорпусSOT-23
БрендMCC
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration Option 137516

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
MCC BC848BHE3-TP BC848BHE3
Тип
MCC
Минимальная упаковка
3000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
MCC
Модель
BC848BHE3-TP
Шаг
1
Корпус
SOT-23
Категория
Транзистор (BJT)
Вес
0.034g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0264862569
Рабочая температура
55℃~+150℃
Тип транзистора
NPN
Граничная частота (fT)
100MHz
Рассеиваемая мощность (Pd)
225mW
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
3000
Ток коллектора (Ic)
100mA

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

BC848BHE3-TP 产品概述

一、概述

BC848BHE3-TP 是一款由 MCC(美微科)提供的通用 NPN 小信号晶体管,面向汽车级与工业级应用。器件采用 SOT-23 三引脚封装,采用卷带盘装(T/R),适合贴片自动化生产。器件设计兼顾开关与放大功能,具有较高的直流增益与良好的频率特性,适用于信号放大、驱动与开关隔离等场景。

二、主要参数

  • 晶体管类型:NPN
  • 集电极电流 Ic:100 mA(最大)
  • 集射极击穿电压 Vceo:30 V(最大)
  • 功耗 Pd:225 mW(封装额定耗散,注意随温度降额)
  • 直流电流增益 hFE:200(典型)
  • 特征频率 fT:100 MHz(典型)
  • 集电极截止电流 Icbo:100 nA(典型/最大量级)
  • 集电极饱和电压 VCE(sat):500 mV(典型/条件相关)
  • 工作温度范围:-55 ℃ ~ +150 ℃
  • 封装:SOT-23,3 引脚,T/R(卷盘)

三、特点与优势

  • 宽温度工作范围(-55℃ 至 +150℃),满足汽车级及严苛工业环境要求。
  • 较高的直流增益(hFE≈200),利于小信号放大及低偏流驱动场合,能降低基极驱动电流需求。
  • 特征频率高达 100 MHz,适合中高频小信号放大与开关应用。
  • 低集电极截止电流(Icbo≈100 nA),有利于高阻抗电路和低漏电场合。
  • 小型 SOT-23 封装,便于高密度 PCB 布局与自动化贴装。

四、封装与引脚

器件为标准 SOT-23 三引脚封装并以卷带盘(T/R)方式供货,便于 SMT 贴装生产。具体引脚排列(基极/集电极/发射极)可能随封装方向或生产批次而异,请在设计与替换时参照厂家规格书确认引脚定义与焊盘尺寸。

五、典型应用

  • 汽车电子:传感器前端、信号调理、电平移位与驱动微小负载
  • 工业控制:逻辑接口、开关驱动、放大器输入级
  • 消费电子:开关电路、低功率驱动、射频前端的中高频放大
  • 通信设备:中频放大与缓冲,利用其 100 MHz 特性处理较高频率信号

六、使用建议与注意事项

  • 功耗管理:Pd=225 mW 为封装在标准测试条件下的额定耗散,实际电路中需按环境温度做降额处理并通过合适的铜箔散热或减小VCE来控制结温。
  • 饱和与驱动:VCE(sat)≈500 mV 属典型值,实际取决于基极驱动电流,设计开关电路时应留有余量。
  • 器件保护:避免长时间工作在最大额定电流/电压条件,注意反向电压与浪涌电流保护;在高湿或敏感工序中按制造商推荐处理以防潮湿或静电损伤。
  • 验证与替换:虽与市场上其他通用 NPN(如 BC848 系列)功能接近,但在替换时应对比 Vceo、hFE、Pd、工作温度与封装引脚,必要时参考完整数据手册进行等效验证。

七、采购与资料

BC848BHE3-TP 以 SOT-23 T/R 形式供应,适合批量 SMT 生产。建议在采购与设计阶段索取 MCC 官方的数据手册(含典型特性曲线、引脚图、封装外形与焊接温度曲线),以保证在实际应用中的可靠性与一致性。常见替代器件需谨慎比对参数差异,尤其是功耗、温度等级与引脚定义。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.