WMSIC Электронные компоненты

MCC ESD15VT2HE3-TP ESD15VT2HE3

МодельESD15VT2HE3-TP
КорпусSOT-23
БрендMCC
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
MCC ESD15VT2HE3-TP ESD15VT2HE3
Тип
MCC
Минимальная упаковка
3000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
MCC
Модель
ESD15VT2HE3-TP
Шаг
1
Корпус
SOT-23
Полярность
однонаправленный
Тип
ESD
Категория
Защита от электростатики и импульсных перенапряжений (TVS/ESD)
Вес
0.033g
Минимальный заказ
1
Количество каналов
Два канала
Артикул
BM0265158992
Рабочая температура
55℃~+150℃
Напряжение фиксации
35V
Напряжение пробоя (VBR)
19V
Минимальная упаковочная единица
Диск

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

ESD15VT2HE3-TP 产品概述

一、产品简介

ESD15VT2HE3-TP 是美微科(MCC)推出的一款高性能双通道单向瞬态电压抑制(TVS)二极管,专为保护敏感电子信号免受静电放电(ESD)、浪涌和电快速瞬变(EFT)等瞬态过电压冲击而设计。器件采用 SOT-23 小型封装,可在空间受限的产品中实现可靠的两路信号防护。

二、主要性能参数

  • 极性:单向(正向导通特性,便于接地作为参考侧)
  • 反向截止电压 Vrwm:15 V(工作电压上限,在此电压下器件呈高阻态)
  • 击穿电压 VBR:19 V(在指定电流下的击穿起始电压)
  • 钳位电压 Vc:35 V(峰值脉冲时对电压的限制能力)
  • 峰值脉冲电流 Ipp:8 A,波形 8/20 μs(单次浪涌承受能力)
  • 峰值脉冲功率 Ppp:280 W(单次脉冲能量处理能力)
  • 通道数:双路(两路独立保护,节省 PCB 空间)
  • 工作温度范围:-55 ℃ ~ +150 ℃(适应极端环境)
  • 类型:ESD(专用于瞬态抑制)
  • 封装:SOT-23(小型化、适合表面贴装)

三、封装与引脚(SOT-23)

器件采用常见的 SOT-23 3 引脚封装,内部包含两路 TVS 单元。典型应用为两路信号分别连接至器件的两输入引脚,另一端接地或共用参考节点。具体引脚排列与内部连线方式请参照厂方数据手册以确保正确接线与安装。

四、应用场景

ESD15VT2HE3-TP 适合用于各种对静电和瞬态干扰敏感的消费电子和工业设备,包括但不限于:

  • USB、HDMI、Ethernet 等高速接口保护
  • 无线模块与射频前端保护(信号链路)
  • 汽车电子低压信号保护(需配合系统级设计)
  • 工业控制器、人机界面(HMI)和传感器线路保护

五、典型电路与设计要点

  • 建议将器件尽量靠近受保护的接口或连接器布局,缩短 PCB 走线长度以降低感性和电阻引起的电压上升。
  • 对于单向 TVS,注意器件方向:在正常工作时为高阻态,发生反向瞬态时导通至地。安装时保证参考地可靠且低阻。
  • 若系统有多次脉冲或更高能量要求,可在前级增加串联阻抗(如小电阻或铁氧体)以分担能量;注意不要在 TVS 与保护节点之间放置大电容以免影响响应速度。
  • 重流与热耗散设计:SOT-23 封装的瞬态能量吸收受 PCB 走线和铜箔散热能力影响,需在 PCB 设计中考虑散热铜面积和过孔布局。

六、可靠性与工作环境

  • 工作温度覆盖 -55 ℃ 至 +150 ℃,适应严苛环境与温度循环。
  • 设计用于反复短时高能量冲击,但对于频繁或长期高能量浪涌,建议进行系统级保护设计以延长器件寿命。
  • 在高湿或腐蚀性环境下应配合适当的封装保护与涂覆工艺,保证长期可靠性。

七、订购信息与注意事项

  • 型号:ESD15VT2HE3-TP,品牌:MCC(美微科),封装:SOT-23。
  • 在选型与最终设计前,请务必参考 MCC 官方数据手册获取完整的电气特性曲线、引脚定义、推荐焊盘及回流焊工艺参数。
  • 关注系统的极限工作电压(Vrwm)与钳位电压,保证在正常工作条件下器件不进入导通状态,同时在 ESD 或浪涌发生时能有效钳位,保护下游电路。

如需提供原理图连接示例、PCB 封装建议或与特定接口的兼容性评估,可根据您的具体应用场景进一步给出定制化建议。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.