WMSIC Электронные компоненты

MDD SS1150

МодельSS1150
КорпусSMA(DO-214AC)
БрендMDD
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 25+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
MDD SS1150
Тип
MDD
Минимальная упаковка
5000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
MDD
Модель
SS1150
Шаг
1
Корпус
SMA(DO-214AC)
Категория
Диод Шоттки
Вес
0.094g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0226046658
Выпрямительный ток
1A
Конфигурация диода
Независимый
Обратный ток (Ir)
100uA@150V
Прямое падение напряжения (Vf)
900mV@1A
Диапазон рабочей температуры перехода
55℃~+150℃
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
5000

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

SS1150 肖特基二极管产品概述

概要

SS1150 是一种高性能的肖特基二极管, 由品牌 MDD 制造,采用 SMA(DO-214AC)封装。该元器件以其优秀的电气性能和紧凑的封装设计,广泛应用于各种电子设备中,特别是在需要高效能和低损耗的场景。

基本参数

  • 二极管配置: 独立式
  • 反向电流 (Ir): 100 μA @ 150 V
  • 商品分类: 肖特基二极管
  • 整流电流: 1 A
  • 正向压降 (Vf): 900 mV @ 1 A
  • 直流反向耐压 (Vr): 150 V

特性和优势

低正向压降

SS1150 的正向压降仅为 900 mV @ 1 A,这使得它在整流应用中具有显著的能量节省优势。低压降意味着在相同的电流条件下,二极管会产生较少的热量,从而提高系统的整体效率和可靠性。

高整流电流

该二极管能够承受高达 1 A 的整流电流,这使其适用于中到高功率的应用场景,如电源供应、电机驱动和高频开关电路等。

高反向耐压

SS1150 具有 150 V 的直流反向耐压,这确保了在高压环境下其稳定运行和安全性。这种特性使其特别适合用于需要处理高压信号或脉冲的应用。

低反向泄漏电流

在 150 V 的条件下,反向泄漏电流仅为 100 μA,这进一步减少了系统中的能量损耗,并提高了整体的性能和稳定性。

紧凑的封装

采用 SMA(DO-214AC)封装,SS1150 具有紧凑的体积,这使得它非常适合用于空间有限但要求高性能的现代电子设备中。这种封装形式也便于自动化焊接和生产流程。

应用场景

电源供应

在电源供应系统中,SS1150 可以作为整流二极管,用于将交流电转换为直流电。其低正向压降和高整流电流能力使其成为理想选择。

电机驱动

在电机驱动应用中,SS1150 可以用作自由轮二极管或反向恢复二极管,帮助减少电机驱动系统中的能量损耗和热量产生。

高频开关电路

由于其快速恢复时间和低正向压降,SS1150 非常适合用于高频开关电源、逆变器和其他高频应用中。

信号处理

在信号处理应用中,如过滤器和峰值检测器等,SS1150 的低泄漏电流和高反向耐压特性可以确保信号的清晰度和稳定性。

安装和使用注意事项

  • 焊接: SMA 封装支持自动化焊接,但需要确保焊接温度和时间符合制造商的推荐规范,以避免损坏元器件。
  • 散热: 尽管 SS1150 具有较低的热量产生,但在高功率应用中仍需要考虑适当的散热措施,以确保元器件的可靠运行。
  • 电路设计: 在设计电路时,应考虑到二极管的最大允许电流和反向耐压,以防止过载或过压导致的故障。

总结

SS1150 肖特基二极管是 MDD 品牌的一款高性能产品,通过其优异的电气特性和紧凑的封装设计,广泛应用于各种需要高效能和低损耗的电子设备中。其低正向压降、 高整流电流能力以及高反向耐压,使其成为现代电子工程师的理想选择。通过正确安装和使用,SS1150 可以帮助用户实现更高效、更可靠的电子系统。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.