WMSIC Электронные компоненты

MDD BZT52C27S

МодельBZT52C27S
КорпусSOD-323
БрендMDD
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
MDD BZT52C27S
Тип
MDD
Минимальная упаковка
3000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
MDD
Модель
BZT52C27S
Шаг
1
Корпус
SOD-323
Категория
стабилитрон
Вес
0.028g
Минимальный заказ
1
Импеданс (Zzt)
70Ω
Артикул
BM0264866553
Конфигурация диода
1 независимый
Обратный ток (Ir)
100nA
Рассеиваемая мощность (Pd)
200mW
Напряжение стабилизации (диапазон)
25.1V~28.9V
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
3000

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

BZT52C27S 产品概述

一、产品简介

BZT52C27S(MDD)是一款独立式小功率稳压二极管,标称稳压值27V,采用SOD-323表面贴装封装。该器件为低功耗、体积小巧的稳压参考元件,适用于空间受限、对稳压精度要求不高的保护与基准应用场景。器件在反向偏置工作时提供稳定的电压钳位,常用于低电流稳压、浪涌限制和信号线保护等。

二、主要参数与特点

  • 稳压值(标称):27V
  • 稳压值范围:25.1V ~ 28.9V(器件生产公差)
  • 反向电流 Ir:100nA @ 21V(典型漏电表现,随温度上升会增加)
  • 耗散功率 Pd:200mW(连续工作最大耗散)
  • 阻抗 Zzt:70Ω(动态阻抗,表示小信号时电压随电流变化的敏感度)
  • 封装:SOD-323(小型SMD,适合高密度贴装)
  • 品牌:MDD

三、电气特性解读

  • 标称27V稳压意味着在指定测试电流下器件约为27V,但实际生产值可在25.1~28.9V范围内波动,因此不适合用作高精度基准。
  • 动态阻抗70Ω偏大,表明电压随电流变化明显,需通过外部限流(串联电阻)稳定工作点。
  • 200mW 的耗散功率限制了允许的稳压电流:在理想情况下 Iz_max ≈ Pd / Vz ≈ 0.2W / 27V ≈ 7.4mA。实际使用中应留有裕量并考虑PCB散热和环境温度的影响。
  • 极低的反向漏电(100nA@21V)适合低静态电流应用,但该数据为特定测试条件下的典型值,温升或偏压改变时会增加。

四、应用建议与典型电路

  • 典型用途:作为27V电平的浪涌/过压钳位、偏压源、参考电压(低精度)以及小电流保护器件。
  • 设计提示:使用系列限流电阻R = (Vin - Vz) / Iz_set来确定稳压电流,Iz_set不要接近Iz_max以避免超过Pd;例如在设计时通常把工作电流控制在Iz_max的50%以下以提升可靠性。
  • 若用于信号线路保护,应注意瞬态能量和峰值电流,必要时配合功率更大的抑制器或吸收网络。

五、封装与可靠性提示

  • SOD-323 封装体积小,散热能力有限,焊盘与布线应有利于热量向铜箔扩散,必要时采用加铜或散热孔。
  • 极性识别:SOD-323通常以阴极一侧有标记(带或线)区分,具体标识请参见供应商封装图。
  • 环境与温度对漏电、稳压值和耗散功率影响显著,长期高温运行应进行功率降额处理并参照厂商温度特性曲线。

六、选型注意事项

  • 若需更高稳压精度或更低动态阻抗,应选择额定功率更高或精密型稳压二极管/基准源。
  • 关注器件的实际稳压范围(25.1~28.9V),确保电路容忍该偏差。
  • 在存在大电流浪涌或较高环境温度的场合,优先考虑功率裕量更大的封装或并联/替代保护方案。
  • 最终设计前建议参考 MDD 原厂数据手册,获取完整的I-V曲线、温度系数和可靠性测试资料。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.