Модель и корпус
Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.
MDD GBLC03C
Configuration
1 options
Configuration
26+
Available for RFQ
Технические данные
Описание товара
19
характеристик
Основная информация
- Название товара
- MDD GBLC03C
- Тип
- MDD
- Минимальная упаковка
- 3000 圆盘
Технические параметры
- Упаковка
- Диск
- Бренд
- MDD
- Модель
- GBLC03C
- Шаг
- 1
- Корпус
- SOD-323
- Полярность
- Двунаправленный
- Тип
- ESD
- Категория
- Защита от электростатики и импульсных перенапряжений (TVS/ESD)
- Вес
- 0.026g
- Минимальный заказ
- 1
- Количество каналов
- Один канал
- Емкость перехода (Cj)
- 2pF
- Артикул
- BM0230596333
- Рабочая температура
- 45℃~+85℃
- Напряжение фиксации
- 13.9V
- Степень защиты
- IEC 61000-4-2；IEC 61000-4-4
Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.
Общее описание
GBLC03C — диод защиты от электростатического разряда (ESD) для защиты чувствительных электронных компонентов от статического электричества и импульсных перенапряжений. Корпус SOD-323 подходит для компактных устройств, включая устройства с ограниченным пространством на плате.
Технические параметры
Напряжение пробоя (V_BR): 4V.
Рабочее обратное напряжение (Vrwm): 3V.
Обратный ток утечки (I_r): 2µA.
Пиковая импульсная мощность (P_pp): 300W.
Пиковый импульсный ток (I_pp): 8A.
Диапазон рабочих температур: -45℃~+85℃.
Максимальное напряжение ограничения: 13.9V.
Категория: защита от электростатических разрядов и импульсных перенапряжений (TVS/ESD).
Области применения
Бытовая электроника: смартфоны, планшеты и ноутбуки.
Коммуникационное оборудование: маршрутизаторы и коммутаторы.
Промышленные системы управления: автоматизированное оборудование и системы управления.
Автомобильная электроника.
Запрос котировки
Отправить RFQ
Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.
Данные для закупки
Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.
WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.
BOM и аналоги
Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.
Сигнал доступности
До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.
Сценарии закупок
Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.
Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.
Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.
Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.
До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.
Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.
Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.
При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.
Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.
В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.
Похожие товары
Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.
1 шт. BGA Микросхема Чипсет для ATTINY26L-8SU 8SU 16SU SOP-20
- Модель
- ATTINY26L-8SU
- Корпус
