WMSIC Электронные компоненты

MDD BZT52C11

МодельBZT52C11
КорпусSOD-123
БрендMDD
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 25+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

18 характеристик

Основная информация

Название товара
MDD BZT52C11
Тип
MDD
Минимальная упаковка
3000

Технические параметры

Бренд
MDD
Модель
BZT52C11
Шаг
1
Корпус
SOD-123
Категория
стабилитрон
Вес
0.035g
Минимальный заказ
1
Импеданс (Zzt)
30Ω
Артикул
BM0264866556
Конфигурация диода
1 независимый
Обратный ток (Ir)
100nA@8V
Рассеиваемая мощность (Pd)
500mW
Напряжение стабилизации (диапазон)
10.45V~11.55V
Минимальное количество в упаковке
3000
Напряжение стабилизации (номинальное)
11V

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

BZT52C11稳压二极管产品概述

BZT52C11是MDD品牌推出的一款表面贴装稳压二极管,采用小型化SOD-123封装,以11V标称稳压值为核心,具备低漏电流、高稳定性等特点,适用于低功耗电子设备的电压基准、过压保护等场景。

一、产品基本信息

  • 品牌型号:MDD BZT52C11
  • 二极管配置:独立式(单管封装,无并联/串联结构)
  • 封装形式:SOD-123(表面贴装型,2引脚设计)
  • 核心功能:反向击穿稳压,提供稳定11V电压输出

二、核心电性能参数

BZT52C11的电性能参数经过优化,满足多数小型化电路的稳压需求,关键参数如下:

2.1 稳压特性

  • 标称稳压值:11V(在标准测试电流下的典型输出电压)
  • 稳压范围:10.45V~11.55V(批量生产的电压一致性范围,覆盖±5%误差)
  • 稳压阻抗(Zzt):30Ω(稳压工作点的动态阻抗,数值越小说明电压受负载变化的影响越小)

该参数表明,BZT52C11在稳压工作时,输出电压波动小,可稳定为后端电路提供可靠的11V基准。

2.2 反向漏电流

  • 反向电流(Ir):100nA(典型值,反向偏置电压8V时)

低漏电流是BZT52C11的核心优势之一,可有效降低电路静态功耗,特别适合电池供电的便携式设备(如智能手环、小型传感器)。

2.3 功率额定值

  • 最大耗散功率(Pd):500mW(连续工作时的最大允许功耗,需结合电路电流计算限流电阻)

三、封装与物理特性

BZT52C11采用SOD-123封装,具有以下实用特点:

  • 尺寸小巧:常规尺寸约1.6mm×0.8mm×0.6mm,适合高密度PCB布局,可有效缩小产品体积;
  • 贴装便捷:2引脚设计兼容自动贴片机,支持回流焊工艺,适合量产;
  • 可靠性高:封装采用耐高温塑料,焊接过程中不易变形,长期使用稳定性好。

四、典型应用场景

结合BZT52C11的参数特点,其主要应用于以下场景:

4.1 低功耗设备的电压基准

如便携式医疗设备(如血糖监测仪)、智能传感器模块、蓝牙低功耗(BLE)设备等,需要稳定的11V基准电压,同时要求低静态功耗以延长电池续航。

4.2 小型电源电路的过压保护

在DC-DC转换器、线性稳压器的输出端,可通过BZT52C11的反向击穿特性,限制电压峰值不超过11V,避免后端MCU、传感器等敏感元件损坏。

4.3 微控制器(MCU)的AD校准

部分MCU的AD转换模块需要外部基准电压提高采样精度,BZT52C11的稳定输出可替代内置基准,且小封装不占用过多PCB空间。

4.4 通信设备的辅助稳压

如Wi-Fi模块、射频收发器的偏置电压电路,BZT52C11可提供稳定的11V偏置,保证信号传输的一致性与稳定性。

五、使用注意事项

为保证BZT52C11的性能和可靠性,使用时需注意以下几点:

  1. 功率限制:电路中需串联限流电阻,确保实际耗散功率不超过500mW(计算方式:Pd=(Vin-Vz)×Iz,Vin为输入电压,Vz为稳压值,Iz为工作电流);
  2. 焊接工艺:采用回流焊时,峰值温度不超过260℃,焊接时间不超过10秒,避免高温损坏器件;
  3. 静电防护:稳压二极管对静电敏感,操作时需佩戴防静电手环,存储于防静电包装中;
  4. 温度范围:常规工作温度为-55℃~+150℃(符合工业级标准),需避免在极端温度下长期工作。

六、产品优势总结

BZT52C11相比同类稳压二极管,具备以下明显优势:

  • 低漏电流:100nA的反向漏电流大幅降低电路功耗,适合电池供电场景;
  • 小封装高密度:SOD-123封装节省PCB空间,支持小型化产品设计;
  • 高稳定性:30Ω的稳压阻抗保证输出电压波动小,提高电路可靠性;
  • 一致性好:±5%的稳压范围满足批量生产需求,无需额外筛选;
  • 品牌可靠:MDD作为专业元器件制造商,产品质量稳定,供货周期可控。

综上,BZT52C11是一款性能均衡、适用场景广泛的11V稳压二极管,可满足低功耗、小型化电子设备的稳压与保护需求,是设计工程师的优质选型之一。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.