WMSIC Электронные компоненты

MDD SMAJ7.5CA

МодельSMAJ7.5CA
КорпусSMA(DO-214AC)
БрендMDD
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration Date code within 2 years

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
MDD SMAJ7.5CA
Тип
MDD
Минимальная упаковка
5000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
MDD
Модель
SMAJ7.5CA
Шаг
1
Корпус
SMA(DO-214AC)
Тип
TVS
Категория
Защита от электростатики и импульсных перенапряжений (TVS/ESD)
Вес
0.12g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0264216260
Рабочая температура
65℃~+150℃
Напряжение фиксации
12.9V
Обратный ток (Ir)
100uA
Напряжение пробоя (VBR)
9.21V
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
5000

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

SMAJ7.5CA — 产品概述

一、产品简介

SMAJ7.5CA 是 MDD 提供的一款用于瞬态电压抑制(TVS)的表面贴装二极管,采用 SMA(DO-214AC)低轮廓封装,专为保护敏感电子电路免受电压浪涌和静电放电(ESD)等瞬态过压而设计。该器件具有优异的钳位能力、低电感和玻璃钝化结结构,适合空间受限的电路板和高速接口保护应用。

二、主要技术参数

  • 反向截止电压 Vrwm:7.5 V
  • 击穿电压 VBR(测试点):9.21 V(典型/额定值)
  • 钳位电压 Vc:12.9 V(在峰值脉冲电流条件下测得)
  • 峰值脉冲电流 Ipp:31 A
  • 峰值脉冲功率 Ppp:400 W(按行业标准脉冲波形测量)
  • 反向漏电流 Ir:100 μA(在 Vrwm 条件下)
  • 工作结温度范围:-65 ℃ 至 +150 ℃
  • 器件类型:TVS(二极管)
  • 封装:SMA(DO-214AC),表面贴装
  • 品牌:MDD

注:上述参数为典型/额定值,具体特性请参照厂家完整数据手册以获得测试条件和极限值说明。

三、关键特性

  • 低轮廓封装:SMA 封装体积小、厚度低,便于在有限空间内实现有效保护,适合高密度 PCB 设计。
  • 低电感结构:有利于对快速上升沿瞬态抑制,提高对高频瞬态的响应能力,适合高速 I/O 和通信线路保护。
  • 玻璃钝化结:提供稳定的电学特性和较高的可靠性,改善长期漂移与温度稳定性。
  • 内置应力消除:提高机械可靠性,减小焊接和热机械循环对结合面的应力影响。
  • 优秀的钳位能力:在规定脉冲电流下能将过压限制在较低电压,保护下游器件免受高电压冲击。
  • 宽温度范围:-65 ℃ 至 +150 ℃,适应苛刻环境与工业级应用。

四、典型应用

  • I/O 接口保护:USB、串口、CAN、以太网等易受浪涌冲击的接口。
  • AC/DC 电源线路保护:输入端或开关电源输出端对抗浪涌和负载切换瞬态。
  • 工业控制与通信设备:现场总线、传感器接口、数据采集模块等。
  • 汽车电子(请确认符合汽车级认证要求):在非关键汽车级保护场合可作为有效的瞬态防护元件。
  • 一般电子设备的过压/浪涌保护。

五、封装与安装建议

  • 封装:SMA(DO-214AC),适合自动贴装与回流焊工艺。
  • 焊接建议:采用符合行业标准的回流焊温度曲线,避免长时间高温暴露以保护器件可靠性。
  • PCB 布局:将 TVS 器件尽量靠近受保护节点(如连接器、供电输入)安放,最短走线以降低串联电感。增大器件底部及引脚周围的铜面积以提升散热能力。
  • 热管理:尽可能使用多层铜铺垫或过孔连接到散热层,保护器件在高能量脉冲下的温升与可靠性。

六、选型与注意事项

  • 单向/双向确认:本类型号以 Vrwm=7.5V、VBR≈9.21V 的参数提示为典型单向工作模式。若需双向保护,请在选型时确认器件标识或咨询供应商。
  • 浪涌波形匹配:Ppp 400W 与 Ipp 31A 为峰值脉冲指标,实际保护效果依赖于所用脉冲波形(如 10/1000μs、8/20μs 等);选型时请根据具体浪涌标准匹配器件测试条件。
  • 漏电流与系统容忍度:Ir 为 100 μA,适用于大多数数字和电源线路,但对超低漏电应用(如电池供电、睡眠模式要求极低漏电)需评估是否满足系统需求。
  • 工作环境:温度范围广,但长期在高温高应力环境下工作需评估寿命退化与热循环影响。

七、结论

SMAJ7.5CA(MDD)以其低轮廓 SMA 封装、低电感结构和出色的钳位能力,为 I/O 接口和电源线提供可靠、高效的瞬态过压保护。其较高的峰值功率能力与宽温度适应性使其适合工业与通用电子设备的防护需求。在实际应用中,建议将器件尽量靠近被保护节点布局,并结合合适的 PCB 热设计与焊接工艺,以发挥最佳保护效果。如需用于特殊波形或汽车级应用,请向供应商获取完整数据手册与认证信息。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.