WMSIC Электронные компоненты

MDD SD15C

МодельSD15C
КорпусSOD-323
БрендMDD
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration Date code within 2 years

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
MDD SD15C
Тип
MDD
Минимальная упаковка
3000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Диск
Бренд
MDD
Модель
SD15C
Шаг
1
Корпус
SOD-323
Полярность
Двунаправленный
Тип
ESD
Категория
Защита от электростатики и импульсных перенапряжений (TVS/ESD)
Вес
0.027g
Минимальный заказ
1
Емкость перехода (Cj)
1pF
Артикул
BM0230826878
Рабочая температура
55℃~+150℃
Напряжение фиксации
38V
Степень защиты
IEC 61000-4-2;IEC 61000-4-4
Обратный ток (Ir)
1uA

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

SD15C 2J (SOD-323) — ESD 二极管产品概述

一、产品简介

SD15C 2J 是 MDD 提供的一款小型双向 ESD 保护二极管,采用 SOD-323 封装,专为高速数据线和敏感电子元件提供瞬态过压与静电放电保护设计。该器件具有低寄生电容、低漏电和高脉冲承受能力,适用于移动终端、接口板卡、通信设备及工业电子等对抗 ESD 与瞬态干扰要求较高的场合。

二、主要电气参数(典型/额定)

  • 极性:双向(适合对称信号线或双向导通的保护场景)
  • 反向截止电压 Vrwm:15 V
  • 击穿电压 Vbr:16.7 V
  • 钳位电压(Ipp 下):38 V
  • 峰值脉冲电流 Ipp:10 A
  • 峰值脉冲功率 Ppp:350 W
  • 反向电流 Ir:1 μA(在 Vrwm 条件下)
  • 结电容 Cj:1 pF(低电容,适合高速信号)
  • 工作温度范围:-55 ℃ ~ +150 ℃
  • 防护等级/兼容测试标准:IEC 61000-4-2(ESD),IEC 61000-4-4(EFT/突发脉冲)
  • 器件类型:ESD 保护二极管
  • 封装:SOD-323

三、关键特性与优势

  • 低结电容(1 pF):对高速差分或单端信号的影响极小,适合 USB、HDMI、SATA、PCIe 辅助线等需要保持信号完整性的场合。
  • 双向结构:无需额外极性判断,能在正负方向对称抑制瞬态电压,适用于 AC 或差分信号线。
  • 高脉冲承受能力:10 A 峰值脉冲电流与 350 W 峰值脉冲功率,使其能在短时强干扰事件中保持可靠性。
  • 宽温度范围:-55 ℃ 至 +150 ℃,满足严苛环境下长期工作需求。
  • 小封装:SOD-323 有利于高密度 PCB 布局与自动化贴装,节省空间。
  • 符合工业标准:通过 IEC 61000-4-2 与 IEC 61000-4-4 等电磁兼容测试,便于产品认证与系统抗扰度设计。

四、典型应用场景

  • 移动终端与便携设备的充电/数据接口保护(如 USB/Type-C 辅助线路)
  • 通信设备与基站的信号线防护
  • 工业控制与仪器仪表的接口保护(抗静电与脉冲干扰)
  • 消费电子(电视、机顶盒、游戏机)的视频/音频接口保护
  • PCB 上敏感芯片(ADC、收发器)与外设连接处的局部保护

五、PCB 设计与布线建议

  • 尽量将 SD15C 放置在被保护端口或接近 PCB 边缘的位置,靠近受保护引脚焊盘以缩短回路路径。
  • 保持从信号引脚到器件的走线短且宽,减少寄生电感和回路面积,有助于降低钳位电压。
  • 对高速差分线,通常在每条线上各并联一个 TVS;若采用公共地保护,注意地连接的低阻抗和旁路处理。
  • 对于重复脉冲或高能脉冲场景,应在系统级进行热与功率管理设计,避免局部过热累积。
  • SOD-323 支持标准回流焊工艺,但应遵守制造商的温度曲线和焊接建议以保证可靠性。

六、选型与可靠性注意事项

  • 工作电压匹配:确保 Vrwm(15 V)高于电路正常工作电压,但低于可能造成损坏的过压阈值。
  • 钳位性能:在选择时关注在目标脉冲电流下的钳位电压(本器件 38 V),评估对下游器件的保护能力。
  • 重复脉冲能力:器件 Ppp 与 Ipp 指标适合偶发强脉冲保护;若应用存在频繁脉冲,应考虑更高能量等级或并联方案并做热仿真。
  • 漏电流:Ir = 1 μA 适用于一般低功耗设计,但若系统对几微安级别更敏感,应考虑漏电更低的器件。
  • 结电容:1 pF 适合大多数高速接口,但在极高带宽或超高速差分链路中仍需评估对眼图和时序的影响。

七、结论

SD15C 2J(SOD-323)是面向高速数据线与通用接口的一款高性能双向 ESD 保护器件,兼顾低电容与高脉冲能量承受能力,适用范围广泛且易于在空间受限的 PCB 上实现。设计时应结合电压等级、钳位要求与热管理策略进行系统级验证,以确保长期稳定可靠的防护效果。若需进一步的封装图、典型电路示意或 I-V/钳位曲线数据,可提供具体应用场景以便给出更精确的设计建议。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.