WMSIC Электронные компоненты

MDD MM1W18

МодельMM1W18
КорпусSOD-123
БрендMDD
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 25+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
MDD MM1W18
Тип
MDD
Минимальная упаковка
3000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
MDD
Модель
MM1W18
Шаг
1
Корпус
SOD-123
Категория
стабилитрон
Вес
0.034g
Минимальный заказ
1
Импеданс (Zzt)
20Ω
Артикул
BM0264463842
Конфигурация диода
1 независимый
Обратный ток (Ir)
5uA@13V
Рассеиваемая мощность (Pd)
1W
Напряжение стабилизации (диапазон)
16.8V~19.2V
Диапазон рабочей температуры перехода
55℃~+150℃
Минимальная упаковочная единица
Диск

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

MM1W18 产品概述

一、概述

MM1W18 是 MDD 出品的一款通用贴片稳压二极管(SOD-123 封装),标称稳压值 18V,精度为 ±5%。器件针对一般电子电路的稳压、基准与瞬态钳位场合进行了优化,具有较低的反向漏电流,可靠的热稳定性和便于自动化贴装的封装形式,适合功率需求不大的便携设备与工业控制电路。

二、主要电气参数

  • 标称稳压值(Vz):18V(公差 ±5%,实际范围 16.8V~19.2V)
  • 反向电流(Ir):5 μA @ 13V(低漏电流,有利于偏置电路和高阻输入)
  • 耗散功率(Pd):1W(SOD-123 小型封装,适用于低功耗稳压与钳位)
  • 动态阻抗(Zzt):20 Ω(表征在工作点下的增量阻抗,影响输出纹波与稳压精度)
  • 工作结温范围:-55 ℃ ~ +150 ℃

注:以上参数应以厂商规格书中给定的测试条件为准,实际应用中需留意测试电流与环境条件对参数的影响。

三、应用场景

  • 低功耗的基准源与偏置电路:18V 级别的固定稳压,适合为放大器或比较器提供稳定偏置。
  • 输入/信号线路的电压钳位与浪涌抑制:在瞬态过压时提供限幅保护。
  • 工业控制与消费电子中的简易稳压:当系统允许以齐纳形式并联吸收多余电流时,可作为经济型稳压方案使用。
  • 测试与实验电路:便捷的封装和较宽的温度范围利于开发调试。

四、封装与装配建议

SOD-123 表面贴装封装支持高效率自动贴装与回流焊接。建议在 PCB 设计时:

  • 将焊盘与走线尽量靠近被稳压的节点,缩短引线长度以降低寄生电感与电阻;
  • 在需要散热时,增大焊盘铜面或添加散热地/铜层以帮助耗散器件产生的热量;
  • 标注极性(齐纳负极/有标识一端)并在丝印上注明方向,确保贴装正确;
  • 储存与回流焊按一般 SMD 器件规范操作,避免过度潮湿与重复高温循环。

五、选型与使用注意

  • 当负载和稳压精度要求较高时,应选用低阻抗或更高功率等级的器件,或采用专用线性稳压器;
  • 1W 的耗散功率在小封装下受环境温度影响显著,使用时需参考热阻与降额曲线,避免长期在高温和大电流下工作;
  • 低漏电流特性使其适合高阻输入场合,但若工作电压接近或超过 13V 时应关注 Ir 指标;
  • 如需更严格的参数一致性或更低的温漂,请选择精度更高或温度系数更优的型号。

结论:MM1W18 以其 18V 的稳压等级、5% 的通用精度、低漏电流和 SOD-123 的贴片封装,为低功耗稳压与钳位应用提供了经济、可靠的解决方案。在实际设计中通过合适的 PCB 散热设计与电流降额可以获得稳定的长期工作性能。若需完整规格与典型特性曲线,请参考 MDD 官方规格书。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.