WMSIC Электронные компоненты

MDD BZT52C11S

МодельBZT52C11S
КорпусSOD-323
БрендMDD
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
MDD BZT52C11S
Тип
MDD
Минимальная упаковка
3000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
MDD
Модель
BZT52C11S
Шаг
1
Корпус
SOD-323
Категория
стабилитрон
Вес
0.026g
Минимальный заказ
1
Импеданс (Zzt)
30Ω
Артикул
BM0264866557
Конфигурация диода
1 независимый
Обратный ток (Ir)
100nA@8V
Рассеиваемая мощность (Pd)
200mW
Напряжение стабилизации (диапазон)
10.4V~11.6V
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
3000

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

BZT52C11S 稳压二极管产品概述

一、产品基本属性

BZT52C11S是MDD品牌推出的独立式稳压二极管,核心定位为小功率电子设备的电压稳定、基准电压提供及简易过压保护。产品采用SOD-323小型表面贴装封装,体积紧凑,适配高密度PCB布局需求,是便携电子、低功耗模块等场景的常用基础器件。

二、核心电气参数

该型号稳压二极管的关键参数明确,覆盖多数常规稳压应用:

  • 稳压值:标称值11V,实际工作范围10.4V~11.6V(±5%精度),满足普通电路的电压稳定需求;
  • 反向漏电流(Ir):反向电压8V时仅100nA,漏电流极低,可有效降低待机功耗,适配电池供电设备;
  • 耗散功率(Pd):最大200mW,无需额外散热设计,适配小功率电路;
  • 动态阻抗(Zzt):30Ω,稳压性能稳定,输出电压波动小,抗负载变化能力较强。

三、封装与物理特性

SOD-323封装是该产品的核心物理优势:

  • 尺寸规格:约1.6mm(长)×0.8mm(宽)×0.6mm(厚),无引脚设计,节省PCB空间;
  • 贴装兼容性:支持自动贴装(回流焊、波峰焊),生产效率高,适合批量制造;
  • 机械强度:封装结构紧凑,抗振动、抗冲击性能较好,适配移动电子设备的复杂使用环境。

四、典型应用场景

基于参数与封装特点,BZT52C11S适用于以下场景:

  1. 便携电子设备:如智能手机、蓝牙耳机、智能手环等的辅助稳压电路,为传感器、小模块提供稳定11V基准;
  2. 小型电源模块:5V/12V电源的局部稳压,避免电压波动影响后级电路;
  3. 传感器电路:作为压力、温度传感器的基准电压源,保证信号采集精度;
  4. 低功耗电子:如遥控器、电子手表的电压调节,低漏电流特性降低待机功耗;
  5. 过压保护:串联限流电阻后,可作为简易过压保护器件,防止后级元件因电压过高损坏。

五、性能优势

对比同类小功率稳压二极管,BZT52C11S具备以下优势:

  • 低功耗特性:100nA反向漏电流,待机时几乎无额外损耗,适配电池供电设备;
  • 宽温稳定:常规工作温度范围-55℃~150℃(符合工业级标准),可在极端环境下稳定工作;
  • 成本效益:封装体积小、价格适中,适合批量应用,降低系统总成本;
  • 可靠性高:经过温度循环、振动测试等常规可靠性验证,长期工作稳定性好。

六、使用注意事项

为保证产品性能与寿命,需注意以下要点:

  1. 极性安装:稳压二极管需反向接入电路(阴极接电源正极,阳极接负极),正向接入无法实现稳压功能;
  2. 限流电阻:必须串联合适的限流电阻,避免过流损坏。计算方法:( R=(V_{in}-V_z)/I_{max} ),其中( V_z=11V ),( I_{max}≈18mA )(( Pd=200mW ));
  3. 焊接规范:回流焊峰值温度不超过260℃,回流时间不超过30秒,避免高温损坏封装;
  4. 环境温度:若应用环境温度超过100℃,需适当降低耗散功率(每升高1℃,Pd降低约1.3mW);
  5. 选型匹配:确认系统所需稳压值、功耗与该型号参数匹配,避免选型错误。

该产品凭借紧凑封装、稳定性能及低功耗特性,成为消费电子、工业控制等领域小功率稳压场景的可靠选择。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.