WMSIC Электронные компоненты

MDD MMBT3906

МодельMMBT3906
КорпусSOT-23
БрендMDD
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration Date code within 2 years

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
MDD MMBT3906
Тип
MDD
Минимальная упаковка
3000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
MDD
Модель
MMBT3906
Шаг
1
Корпус
SOT-23
Количество
1 PNP
Категория
Транзистор (BJT)
Вес
0.032g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0227798532
Рабочая температура
55℃~+150℃
Тип транзистора
PNP
Граничная частота (fT)
300MHz
Рассеиваемая мощность (Pd)
200mW
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
3000

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

MMBT3906(SOT-23)产品概述

一、产品简介

MMBT3906 是一款常用的小信号 PNP 晶体管,封装为 SOT-23,由 MDD 品牌生产。器件适用于低功耗开关与小信号放大场合,体积小、增益高、频率响应好,常与其 NPN 对应件(如 MMBT3904)配合使用于共模电路、互补放大及高侧开关。

二、主要电气参数

  • 晶体管类型:PNP(小信号三极管)
  • 集电极电流 Ic:200 mA(最大)
  • 集射极击穿电压 Vceo:40 V
  • 耗散功率 Pd:200 mW(器件级)
  • 直流电流增益 hFE:300 @ Ic=10 mA, Vce=1 V(高增益)
  • 特征频率 fT:300 MHz(适合高频、小信号放大)
  • 集电极截止电流 Icbo:100 nA(低漏电)
  • 集电极饱和电压 VCE(sat):约 300 mV @ Ic=50 mA(Ib=5 mA)
  • 射基极击穿电压 Vebo:5 V(注意基极-发射极反向电压限制)
  • 工作温度范围:-55 ℃ ~ +150 ℃
  • 封装:SOT-23(常见引脚排列:1=E,2=B,3=C)
  • 单位:1 只

三、器件特性与应用场景

  • 高 hFE(≈300)使其在低电流条件下仍能提供较大放大倍数,适合小信号放大器、传感器前端放大。
  • fT=300 MHz 说明在 VHF 频段仍有良好增益,适合高频开关和射频前端低功耗应用。
  • 低 Icbo 与较低饱和压降使其在开关电路中效率较高,适用于小电流高侧开关、功率控制与数字接口移位电平。
  • Vceo=40 V 允许在中等电压场合使用,但应避免超过其极限。Vebo=5 V 要求基极不能承受过高反向电压。

四、使用建议与注意事项

  • 功耗限制:器件 Pd 仅 200 mW,PCB 布局时应保证足够铜箔散热,避免在大电流且高占空比下长期工作。
  • 极性与驱动:PNP 器件通常用于高侧开关,发射极接正电源,集电极接负载。驱动基极时需考虑基极电阻与基极-发射极反向电压限制(Vebo ≤ 5 V)。
  • 开关时注意基极电流与饱和区:若要求快速开关与低 VCE(sat),需提供足够的基极驱动电流,但同时注意不要超过基极极限。
  • 环境与可靠性:工作温度范围宽(-55 ℃~+150 ℃),适合工业级温度要求,但在高温下需对功耗进行降额设计。

五、封装与采购信息

  • 封装类型:SOT-23,适合贴片自动化装配。常见引脚顺序为 E-B-C(请以具体器件数据手册为准)。
  • 典型包装:卷带盘装或散装,单件数量可按需采购。
  • 型号标识:MMBT3906,由 MDD 生产,应用广泛且易于替换与匹配。

如需参考电路(偏置、放大或高侧开关示例)或选型比较(与其他 PNP 小信号管对比),可提供具体电路参数与工况以便给出更精确的推荐。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.