Модель и корпус
Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.
MDD SMCJ85CA
Configuration
1 options
Configuration
25+
Available for RFQ
Технические данные
Описание товара
19
характеристик
Основная информация
- Название товара
- MDD SMCJ85CA
- Тип
- MDD
- Минимальная упаковка
- 3000 圆盘
Технические параметры
- Упаковка
- Лента
- Бренд
- MDD
- Модель
- SMCJ85CA
- Шаг
- 1
- Корпус
- SMC/DO-214AB
- Тип
- TVS
- Категория
- Защита от электростатики и импульсных перенапряжений (TVS/ESD)
- Вес
- 0.373g
- Минимальный заказ
- 1
- Артикул
- BM0264463822
- Рабочая температура
- 65℃~+150℃
- Напряжение фиксации
- 137V
- Обратный ток (Ir)
- 1uA
- Напряжение пробоя (VBR)
- 104V
- Минимальная упаковочная единица
- Диск
- Минимальное количество в упаковке
- 3000
Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.
SMCJ85CA 产品概述
一、产品简介
SMCJ85CA 为 MDD 品牌的瞬态电压抑制（TVS）二极管，采用 SMC/DO-214AB 表面贴装封装，针对电路板空间有限的应用设计。器件具有低轮廓、低电感和玻璃钝化结结构，提供可靠的浪涌保护与长期稳定性。
二、主要电气参数
- 反向额定电压 (Vrwm)：85 V
- 击穿电压 (VBR)：典型 104 V
- 钳位电压：137 V（在额定峰值脉冲电流条件下）
- 峰值脉冲电流 (Ipp)：11 A
- 峰值脉冲功率 (Ppp)：1500 W（1.5 kW）
- 反向漏电流 (Ir)：1 μA（常温下）
- 工作温度范围：-65 ℃ ~ +150 ℃
三、结构与特性
该器件采用玻璃钝化结工艺，具有出色的热稳定性和低漏电特性。内置应力消除结构与低电感封装，使其在脉冲冲击时响应迅速、钳位性能优异。SMC/DO-214AB 封装兼顾机械强度与散热能力，适合高能量脉冲吸收场景。
四、典型应用场景
- I/O 接口保护（通信端口、接口卡）
- AC / DC 电源浪涌抑制（电源输入端、开关电源）
- 工业控制设备与汽车电子辅助保护（遵循工作温度要求）
- 需要表面贴装、低电感保护器件的其他电子系统
五、使用与布局建议
为达到最佳保护效果，建议将 SMCJ85CA 尽量靠近被保护端口焊接，缩短导线长度并保证良好散热。对高能脉冲场合应考虑 PCB 的散热铜箔与稳固焊盘设计，以利器件吸收能量并维持温升在安全范围内。
六、优势小结
SMCJ85CA 提供 85 V 等级的稳健反向保护、137 V 的有效钳位以及 1.5 kW 的瞬态吸收能力，结合低漏电与宽温度范围，适合对空间、响应速度与可靠性有较高要求的浪涌防护设计。若需批量采购或索取封装尺寸与规范书，可联系 MDD 或其授权代理。
Запрос котировки
Отправить RFQ
Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.
Данные для закупки
Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.
WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.
BOM и аналоги
Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.
Сигнал доступности
До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.
Сценарии закупок
Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.
Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.
Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.
Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.
До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.
Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.
Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.
При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.
Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.
В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.
Похожие товары
Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.
STM32F103C6T6A электронная Микросхема Электронный компонент
- Модель
- STM32F103C6T6A
- Корпус
1 шт. BGA Микросхема Чипсет для ATTINY26L-8SU 8SU 16SU SOP-20
- Модель
- ATTINY26L-8SU
- Корпус
