WMSIC Электронные компоненты

MDD BZT52C16S

МодельBZT52C16S
КорпусSOD-323
БрендMDD
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 25+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
MDD BZT52C16S
Тип
MDD
Минимальная упаковка
3000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
MDD
Модель
BZT52C16S
Шаг
1
Корпус
SOD-323
Категория
стабилитрон
Вес
0.028g
Минимальный заказ
1
Импеданс (Zzt)
40Ω
Артикул
BM0264463827
Конфигурация диода
1 независимый
Обратный ток (Ir)
100nA@12V
Рассеиваемая мощность (Pd)
200mW
Напряжение стабилизации (диапазон)
15.3V~17.1V
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
3000

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

BZT52C16S稳压二极管产品概述

BZT52C16S是MDD品牌推出的独立式小功率稳压二极管,以16V标称稳压值为核心,适配SOD-323超小型表面贴装封装,兼顾低功耗、小体积与基础稳压性能,广泛应用于便携式电子、低功耗MCU电路等场景。

一、核心身份与品牌定位

作为MDD稳压管系列的常规型号,BZT52C16S属于通用型小功率稳压器件,采用独立式结构(单管封装),可灵活搭配限流电阻实现稳压功能。MDD作为专业半导体厂商,该系列产品以一致性、稳定性为核心优势,适合批量工业与消费电子应用。

二、关键电参数深度解析

BZT52C16S的电参数围绕“小功率、低漏电流、基础稳压”设计,核心参数的实际意义如下:

1. 稳压值特性

  • 标称稳压值(Vz):16V:是器件反向击穿稳压区的典型工作电压,反映其核心稳压能力;
  • 稳压范围:15.3V~17.1V:覆盖±4.375%~+6.875%的精度范围(以16V为基准),属于常规精度稳压管,满足多数对稳压值无极端精准要求的场景(如辅助基准、过压保护)。

2. 反向漏电流(Ir)

  • 100nA@12V:当反向电压为12V(低于标称稳压值)时,反向漏电流仅0.1μA——这一参数是低功耗设计的关键:漏电流越小,器件在截止状态下的功耗越低,尤其适合电池供电的便携式设备(如智能手环、蓝牙耳机)。

3. 耗散功率(Pd)

  • 200mW:最大允许功耗,对应小功率应用场景(如小电流稳压、信号保护)。实际使用时需通过“限流电阻+工作电流”计算功耗(公式:P = (Vin - Vz) × Iz),需确保P ≤ 200mW(建议留20%~30%裕量,避免过热损坏)。

4. 动态阻抗(Zzt)

  • 40Ω:稳压区的交流阻抗,反映稳压效果的稳定性——阻抗越小,输出电压受电流波动的影响越小。40Ω的动态阻抗属于小功率稳压管的常规水平,可满足多数基础稳压需求(如给传感器、MCU提供稳定参考电压)。

三、封装与物理特性

BZT52C16S采用SOD-323超小型表面贴装封装,核心特性:

  • 尺寸紧凑:封装尺寸约1.6mm×0.8mm(长×宽),厚度约0.6mm,适合高密度PCB设计(如智能穿戴、小型物联网设备);
  • 焊接兼容性:支持回流焊(温度上限260℃,时间≤10秒)、波峰焊(温度上限240℃,时间≤5秒),适配常规SMT产线;
  • 机械强度:封装采用陶瓷/塑料复合结构,可承受常规振动与冲击,满足消费电子的可靠性要求。

四、典型应用场景

结合参数特性,BZT52C16S的核心应用场景包括:

1. 便携式电子设备稳压

  • 如蓝牙耳机、智能手环的辅助电源稳压:电池输出电压波动时,通过稳压管稳定16V参考电压,保障传感器、蓝牙模块的稳定工作;低漏电流(100nA)可降低待机功耗。

2. 低功耗MCU电路基准

  • 给单片机(如STM32L系列)、低功耗传感器提供16V电压基准:动态阻抗40Ω可抑制电流波动带来的电压变化,提升电路精度。

3. 小型信号电路过压保护

  • 如音频信号、传感器信号的过压防护:当信号电压意外超过16V时,稳压管反向击穿导通,将电压钳位在15.3~17.1V范围内,保护后端器件;低漏电流不影响正常信号传输。

4. 小功率直流电源稳压

  • 如5V/9V输入转16V输出的小电流稳压电路(需搭配限流电阻):适用于LED驱动、小型继电器控制等小功率场景,200mW功耗满足需求。

五、选型与使用注意事项

  1. 功率裕量计算:实际工作功耗需低于200mW,举例:若Vin=18V、Vz=16V,则Iz最大允许值为100mA(200mW/(18V-16V)),使用时需通过限流电阻将Iz控制在100mA以内;
  2. 精度匹配:若电路需要16V±2%的精准稳压,需筛选稳压值在15.6816.32V范围内的器件(BZT52C16S的范围15.317.1V需针对性筛选);
  3. 焊接操作:SOD-323封装极小,焊接时需避免烙铁头直接接触封装体,建议使用热风枪或细烙铁头,控制温度与时间; 4.存储条件:常温存储(温度-55℃~150℃),避免受潮,开封后建议1年内使用完毕。

综上,BZT52C16S是一款高性价比的小功率稳压二极管,以小体积、低漏电流、基础稳压性能为核心,适配多种便携式与低功耗电子场景,是消费电子、物联网设备的常用选型之一。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.