WMSIC Электронные компоненты

MDD SMF26A

МодельSMF26A
КорпусSOD-123FL
БрендMDD
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
MDD SMF26A
Тип
MDD
Минимальная упаковка
3000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
MDD
Модель
SMF26A
Шаг
1
Корпус
SOD-123FL
Полярность
однонаправленный
Тип
TVS
Категория
Защита от электростатики и импульсных перенапряжений (TVS/ESD)
Вес
0.039g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0258755365
Рабочая температура
55℃~+150℃
Напряжение фиксации
42.1V
Обратный ток (Ir)
1uA
Напряжение пробоя (VBR)
31.9V
Минимальная упаковочная единица
Диск

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

TVS二极管SMF26A产品概述

一、产品基本信息

SMF26A是MDD品牌推出的单向瞬态抑制二极管(TVS),采用小型表面贴装封装SOD-123FL,专为低压电路的瞬态过压防护设计。TVS二极管作为电路防护核心器件,可快速响应瞬态浪涌(如静电放电、雷击感应、开关浪涌等),将过压钳位至安全范围,保护敏感电子元件免受损坏。SMF26A凭借紧凑封装与稳定性能,广泛适配消费电子、工业控制、汽车电子等领域的高密度PCB设计需求。

二、核心电气参数解析

SMF26A的电气参数精准匹配低压过压防护场景,关键参数及意义如下:

  1. 反向截止电压(Vrwm):26V
    器件正常工作时可承受的最大反向电压,当电路反向电压≤26V时,SMF26A处于截止状态,漏电流极小(仅1μA),不影响电路正常运行。
  2. 击穿电压(Vbr):31.9V
    反向电压超过此值时,器件快速击穿导通,启动过压防护功能,是“从截止到导通”的临界电压。
  3. 钳位电压(Vc):42.1V
    遭遇峰值脉冲(10/1000μs波形)时,SMF26A将电路电压钳位至42.1V以内,确保后级敏感元件(如MCU、传感器)的工作电压不超过耐受极限。
  4. 峰值脉冲电流(Ipp):4.8A@10/1000μs
    10/1000μs为标准脉冲波形(前沿10μs、半峰值1000μs),此参数表示器件在该波形下可承受的最大瞬态电流,能有效应对常见浪涌冲击。
  5. 峰值脉冲功率(Ppp):200W@10/1000μs
    器件可耐受的最大瞬态功率,200W容量覆盖多数低压电路的浪涌防护需求(如USB接口、低压电源模块)。
  6. 反向漏电流(Ir):1μA
    正常反向截止状态下的漏电流,极低的漏电流确保器件不消耗额外功率,对电路效率无负面影响。

三、封装与典型应用场景

3.1 封装特性

SMF26A采用SOD-123FL封装,尺寸约1.6mm×0.8mm×0.5mm(典型值),具备以下优势:

  • 体积紧凑:适配高密度PCB设计(如智能手机、智能穿戴的接口电路);
  • 贴装便捷:兼容自动化贴装设备,提升生产效率;
  • 散热良好:封装设计利于瞬态功率快速耗散,多次脉冲后性能稳定。

3.2 典型应用

SMF26A的电压参数与封装特性使其适配以下场景:

  1. 消费电子接口防护:手机USB Type-C接口、平板充电口的过压防护,应对静电放电(ESD)与开关浪涌;
  2. 低压电源模块:5V/12V电源输出端的瞬态防护,避免负载切换或雷击感应导致的过压;
  3. 工业传感器电路:温度、压力传感器的信号端防护,适应工业现场宽温度环境;
  4. 汽车电子辅助电路:车载USB接口、仪表盘低压电路的防护(-55℃~150℃温度范围满足汽车级要求)。

四、性能优势与可靠性

SMF26A兼顾防护性能与实用性,核心优势如下:

  1. 快速响应:响应时间为ns级(典型值<1ns),瞬间抑制瞬态浪涌,远快于传统保险丝或压敏电阻;
  2. 宽温度适应性:工作温度范围-55℃~+150℃,稳定运行于极端环境(如北方冬季低温、南方夏季高温);
  3. 高可靠性:多次脉冲冲击后性能无衰减,符合IEC 61000-4-2静电放电测试等行业标准;
  4. 极性明确:单向TVS设计,安装时需反向并联于被保护电路(阴极接电路正极,阳极接负极),避免接反失效;
  5. 成本效益:小型封装与成熟工艺使其性价比高,适合批量应用。

五、使用注意事项

  1. 极性安装:必须反向并联于被保护电路,接反会导致防护失效;
  2. 电路匹配:需根据被保护电路工作电压选择对应Vrwm的TVS(如12V电路可选Vrwm15V左右,SMF26A适配24V以下电路);
  3. 脉冲功率评估:实际应用需确保脉冲功率不超过200W(10/1000μs波形),若浪涌功率更高,需并联多个器件;
  4. 焊接温度:回流焊温度控制在260℃以内,避免高温损坏器件。

SMF26A以其稳定的防护性能、紧凑封装与宽温度适应性,成为低压电路瞬态过压防护的可靠选择,可有效提升电子设备的抗干扰能力与使用寿命。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.