WMSIC Электронные компоненты

MDD B240A

МодельB240A
КорпусSMA(DO-214AC)
БрендMDD
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
MDD B240A
Тип
MDD
Минимальная упаковка
5000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
MDD
Модель
B240A
Шаг
1
Корпус
SMA(DO-214AC)
Категория
быстровосстанавливающийся/высокоэффективный диод
Вес
0.094g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0229465208
Выпрямительный ток
2A
Конфигурация диода
1 независимый
Обратный ток (Ir)
500uA@40V
Прямое падение напряжения (Vf)
550mV@3A
Диапазон рабочей температуры перехода
50℃~+150℃
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
5000

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

B240A 肖特基二极管 产品概述

一、简介

B240A 是 MDD 出品的肖特基(Schottky)整流二极管,采用 SMA(DO-214AC)封装,属于独立式器件,专为需要低正向压降和快速开关特性的小功率整流与保护场合设计。器件在典型工作状态下能提供良好的效率提升与热稳定性,适合开关电源、DC-DC 转换器及反向极性保护等应用。

二、主要电气参数

  • 最大直流整流电流(IF):2 A(连续)
  • 正向电压(Vf):约 550 mV @ 3 A(典型条件)
  • 直流反向耐压(VR):40 V
  • 反向漏电流(IR):500 μA @ 40 V(典型或最大值,受温度影响显著)
  • 非重复峰值浪涌电流(IFSM):50 A(半波,具体按脉冲宽度与波形)
  • 工作结温范围(Tj):-50 ℃ 至 +150 ℃

这些参数表明 B240A 在中等电流、低压整流场景下优势明显,但在高反向电压或高温条件下需注意漏电流上升对系统的影响。

三、封装与热性能

SMA(DO-214AC)为表面贴装封装,体积小、便于自动化贴片与回流焊接。由于封装尺寸和导热路径限制,器件的热阻相对较高,连续 2 A 工作时需通过 PCB 铜箔散热。推荐在印制板上加大焊盘面积、使用多层铜箔或散热过孔以降低结温,保证长期可靠性。

四、典型应用场景

  • 开关电源(输出整流)
  • DC-DC 转换器二次整流
  • 逆向电压/极性保护
  • 低压大电流二极管替代以降低功耗
  • 功率管理模块中的快速恢复与钳位

适用于电池供电设备、通信设备、消费电子及工业控制等领域。

五、设计与选型建议

  • 正向压降:550 mV @ 3 A 相对较低,有助于降低整流损耗,但在接近额定电流时仍会产生显著热量,需做热管理计算。
  • 反向漏电:IR 为 500 μA @ 40 V,若在高温或高阻断电压条件下使用,应评估漏电对系统待机功耗或偏置电路的影响。
  • 浪涌能力:50 A 的峰值浪涌适合处理启动或短时冲击,但不能替代专用保护器件。若有频繁冲击场合,应选用更高 Ifsm 的型号或并联电流分担(需注意热均衡)。
  • PCB 布局:焊盘尽量宽短,输出/输入走线加宽,必要时在焊盘下放置大量铜或多层过孔增强散热。

六、可靠性与焊接注意事项

采用常规回流焊工艺即可,遵循制造商推荐的温度曲线和回流峰值温度。避免长时间暴露在高温、潮湿环境以减少老化与漏电增加。储存与使用时注意防潮防静电,焊接后建议作电气与热循环测试以确认稳定性。

七、总结与采购信息

B240A(MDD,SMA/DO-214AC)是一款针对中等电流、低压整流与保护场景优化的肖特基二极管,具有低正向压降、较高浪涌承受能力和宽工作温度范围。选型时重点关注工作电流、反向漏电与散热设计。采购时请确认规格表与批次一致,并参照实际应用环境选择封装与散热方案。若需更高反向电压或更低漏电的替代型号,可在同类肖特基系列中对比 Vr、Ir 与 Ifsm 参数以确定最合适的器件。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.