WMSIC Электронные компоненты

MDD KBPC1010

МодельKBPC1010
КорпусBR-8
БрендMDD
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
MDD KBPC1010
Тип
MDD
Минимальная упаковка
200 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
MDD
Модель
KBPC1010
Шаг
1
Корпус
BR-8
Тип
однофазное выпрямление
Категория
выпрямительный мост
Вес
4.8g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0226511007
Выпрямительный ток
10A
Обратный ток (Ir)
10uA@1kV
Прямое падение напряжения (Vf)
1V@5A
Диапазон рабочей температуры перехода
65℃~+125℃
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
200

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

KBPC1010 产品概述

一、产品概况

KBPC1010 是 MDD 品牌的一款单相整流桥(封装:BR-8),面向中高压直流整流场合设计。典型电气参数为:整流电流(Io)10A,正向压降 Vf = 1.0V @ 5A,直流反向耐压 Vr = 1kV,反向电流 Ir = 10µA @ 1kV,非重复峰值浪涌电流 Ifsm = 150A。工作结温范围宽广,为 -65℃ ~ +125℃,适合工业与电源类环境使用。

二、主要特点

  • 低正向压降:Vf = 1V @ 5A,有利于降低整流损耗和发热。
  • 高电压耐受:1kV 的重复反向耐压,适用于中高压整流与隔离场合。
  • 低漏电流:10µA @ 1kV,可在高压下保持较低的待机损耗。
  • 强浪涌能力:150A 非重复峰值浪涌电流,可承受启动或短时过载冲击。
  • 宽温度范围:-65℃ 至 +125℃,可靠性高,适合恶劣环境。

三、电气参数要点

  • 平均整流电流 Io = 10A(连续),实际使用需考虑散热与环境温度的降额。
  • 正向功耗估算:在 5A 时单个导通二极管约 1V,那么导通对(桥臂)功耗约为 2V × I(约 10W @5A),系统设计时须做好散热计算。
  • 浪涌规格通常对应 8.3ms 半正弦波冲击(规格表请参照厂方详细资料),适用于短时高冲击场景,但不可作为长期过载手段。

四、热管理与安装建议

  • BR-8 封装热阻相对较高,建议在 10A 连续工况下配合散热片或良好通风的 PCB 布局。
  • 若工作电流接近额定值,应采用外部散热器或将桥脚焊接到大面积散热铜箔以降低结温。
  • 设计时预留可测点监测整流桥温度,并遵循结温随环境升高的降额曲线。

五、典型应用场景

  • 线性电源与开关电源的整流级(单相交流到直流转换)。
  • 工业控制电源、仪器仪表、充电器和电机驱动的桥式整流。
  • 高压直流采集、测试设备和需要低漏电流的高压整流场合。

六、注意事项与可靠性建议

  • 在高电压工况下,反向漏流随温度上升迅速增加,设计时应考虑温升影响并留足余量。
  • 为避免浪涌损伤,应在输入端加上熔断器、缓冲电阻或 TVS/MOV 等抑制器件。
  • 焊接应遵循厂方的回流/波峰焊温度曲线,避免长时间高温导致封装应力或材料老化。
  • 储存与搬运时防潮、防尘,避免机械冲击损伤引脚或封装。

七、包装与订购提示

  • 型号:KBPC1010;品牌:MDD;封装:BR-8。
  • 订购时确认完整规格(Ifsm 测试条件、工作温度范围、引脚排列等),并索取厂方数据手册以便核对具体电气/机械参数。

总结:KBPC1010 以其 1kV 耐压、10A 连续整流和较低的正向压降,适用于多种中高压单相整流场合。合理的热设计与过流保护可以保证长期稳定运行。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.