WMSIC Электронные компоненты

MDD BSS138

МодельBSS138
КорпусSOT-23
БрендMDD
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 24+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
MDD BSS138
Тип
MDD
Минимальная упаковка
3000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
MDD
Модель
BSS138
Шаг
1
Корпус
SOT-23
Количество
1 N-канальный
Категория
Полевой транзистор (MOSFET)
Вес
0.03g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0225727505
Рабочая температура
55℃~+150℃
Рассеиваемая мощность (Pd)
500mW
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
3000
Напряжение сток-исток (Vdss)
50V
Входная емкость (Ciss)
23.8pF

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

BSS138 场效应管(MOSFET)产品概述

概要

BSS138 是一种由 MDD 品牌生产的 N沟道场效应管(MOSFET),采用 SOT-23 封装。这种小型化的 MOSFET 设计,非常适合用于各种需要高效能和紧凑布局的电子应用。

基本参数

以下是 BSS138 的一些关键参数:

  • 功率(Pd): 500 mW

    • 这表明该 MOSFET 在正常操作条件下可以承受的最大功率。
  • 反向传输电容(Crss@Vds): 1.5 pF @ 30 V

    • 这个参数反映了在特定漏源电压下,栅极和漏极之间的电容值,影响信号传输的速度和效率。
  • 导通电阻(RDS(on)@Vgs, Id): 1.1 Ω @ 4.5 V, 0.3 A

    • 当栅极电压为 4.5 V,漏极电流为 0.3 A 时,MOSFET 的导通电阻为 1.1 Ω。这是一个重要的参数,决定了 MOSFET 在导通状态下的能耗和热量生成。
  • 工作温度范围: -55 ℃ ~ +150 ℃

    • 这个广泛的温度范围使得 BSS138 可以在各种环境条件下稳定运行,从极寒到高温环境。
  • 栅极电荷(Qg@Vgs): 60 nC @ 10 V

    • 栅极电荷是指在特定栅极电压下,需要驱动 MOSFET 开启所需的电荷量。较低的栅极电荷意味着更低的驱动能耗。
  • 漏源电压(Vdss): 50 V

    • 这是 MOSFET 可以承受的最大漏源电压,确保在正常操作条件下不会因过压而损坏。
  • 类型: 1 个 N沟道

    • 作为一个 N沟道 MOSFET,它通过应用正栅极电压来控制电流流通。
  • 输入电容(Ciss@Vds): 23.8 pF @ 30 V

    • 输入电容是指在特定漏源电压下,栅极和源极之间的电容值,影响了开关速度和驱动需求。
  • 连续漏极电流(Id): 500 mA

    • 这是 MOSFET 可以连续承受的最大漏极电流,确保在长时间运行中不会过热或损坏。
  • 阈值电压(Vgs(th)@Id): 1.5 V @ 250 μA

    • 阈值电压是指当 MOSFET 开始导通时所需的最小栅极电压。在这里,当栅极电压达到 1.5 V 时,漏极电流将达到 250 μA。

应用场景

BSS138 因其小尺寸、低导通电阻和宽工作温度范围,非常适合以下应用:

  • 低功耗电子设备

    • 如便携式电子设备、无线传感器网络等,需要高效能和低能耗的场景。
  • 自动控制系统

    • 在工业自动化、机器人控制等领域,BSS138 可以作为高频开关元件,实现快速、可靠的信号控制。
  • 电源管理

    • 用于 DC-DC 转换器、电源开关等应用,利用其低导通电阻和高频开关能力来提高效率。
  • 汽车电子

    • 因其宽工作温度范围,适用于汽车电子系统中的各种控制和驱动应用。

优势

  1. 小尺寸封装

    • SOT-23 封装使得 BSS138 非常适合空间有限的设计,提高了 PCB 布局的灵活性。
  2. 低导通电阻

    • 低导通电阻(1.1 Ω)减少了能耗和热量生成,提高了系统整体效率。
  3. 宽工作温度范围

    • 从 -55 ℃ 到 +150 ℃ 的广泛温度范围,确保了在各种环境条件下稳定运行。
  4. 高频开关能力

    • 低输入电容和栅极电荷使得 BSS138 适合高频开关应用,提高了系统响应速度。

总结

BSS138 是一种高性能、紧凑化的 N沟道 MOSFET,通过其优异的参数和广泛的应用场景,成为现代电子设计中的一个理想选择。其低导通电阻、宽工作温度范围和小尺寸封装,使其在低功耗电子设备、自动控制系统、电源管理以及汽车电子等领域都有广泛的应用前景。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.