Модель и корпус
Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.
MPS MP86945-AGVT-Z
Configuration
1 options
Configuration
22+
Available for RFQ
Технические данные
Описание товара
20
характеристик
Основная информация
- Название товара
- MPS MP86945-AGVT-Z
- Тип
- MPS
- Единица
- Электронный компонент
- Минимальная упаковка
- 5000 圆盘
Технические параметры
- Упаковка
- Лента
- Единица измерения
- шт.
- Бренд
- MPS
- Модель
- MP86945-AGVT-Z
- Шаг
- 1
- Корпус
- TQFN-25(4x5)
- характеристики
- защита от перегрузки по току (OCP); защита от перегрева (OTP)
- Категория
- Интеллектуальный силовой модуль (IPM)
- Вес
- 1g
- Минимальный заказ
- 1
- Артикул
- BM0258859744
- Рабочая температура
- 40℃~+125℃
- Рабочее напряжение
- 4.5V~16V
- Тип нагрузки
- MOSFET
- Конфигурация драйвера
- Полумост
- Время нарастания (tr)
- 15ns
Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.
MP86945-AGVT-Z 产品概述
一、产品简介
MP86945-AGVT-Z 是由 Monolithic Power Systems (MPS) 推出的高性能半桥驱动器，品牌 MPS。该器件以 TQFN-25（4×5 mm）封装提供，包装方式为卷带（TR），器件状态为有源。器件描述为 “IC HALF-BRIDGE 60A 25TQFN”，表明其针对功率 MOSFET/IGBT 的高驱动能力与紧凑封装进行了优化，适合高开关速度与高效率电源和电机驱动场景。
二、主要特点
- 高峰值驱动能力：器件具备高达 60A 峰值的驱动能力，能够快速改变栅极电荷，缩短开关时间，降低开关损耗。
- 半桥拓扑：集成高侧与低侧栅极驱动通道，便于实现半桥（high-side / low-side）驱动结构，适配同步整流或逆变器应用。
- 紧凑封装：TQFN-25 (4×5 mm) 低电感封装，利于高速开关下的寄生抑制与热散逸，适合高密度 PCB 设计。
- 生产与采购：卷带（TR）包装适合自动贴装生产线，便于批量采购与 SMT 组装。
三、典型应用
- 同步降压转换器与点对点供电模块
- 服务器、通信设备与高性能计算平台的电源管理
- 伺服驱动与工业电机控制（中小功率）
- 高频逆变器与功率级驱动电路
该器件的高驱动电流与低寄生特性，使其在要求快速栅极切换和严格热管理的系统中表现突出。
四、封装与装配建议
- 热管理：TQFN 封装通常含底部散热焊盘，推荐在 PCB 对应位置设置充分的散热焊盘和过孔（thermal vias）以导通至内层或底层散热平面。
- 去耦与电源布局：靠近驱动器的 VCC/BOOT 输入端放置低 ESR 陶瓷电容（去耦电容），并使用宽短的电源与接地回路以降低环路阻抗。
- 引脚布局：驱动输出与功率器件连接应采用短、粗的走线，必要时并用小电阻（门极电阻）抑制振铃；逻辑输入与参考地应采取单点接地或短回路布局，避免数字噪声耦合到驱动器。
五、设计注意事项与优势总结
在应用 MP86945-AGVT-Z 时，应关注驱动回路的寄生电感、去耦策略与热路径设计，以发挥其 60A 峰值驱动能力带来的快速开关优势。该器件适合需要高开关速度、紧凑布局和可靠批量装配的功率系统。综合来看，MP86945-AGVT-Z 为追求高效率、高功率密度电源与电机控制设计提供了一个性能-封装兼顾的解决方案。若需更详细的电气参数、引脚定义或典型应用电路，请参阅 MPS 官方数据手册或联系供应商获取原厂资料。
Запрос котировки
Отправить RFQ
Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.
Данные для закупки
Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.
WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.
BOM и аналоги
Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.
Сигнал доступности
До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.
Сценарии закупок
Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.
Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.
Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.
Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.
До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.
Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.
Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.
При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.
Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.
В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.
Похожие товары
Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.
1 шт. электронная Микросхема Электронный компонент STM32F401RBT6
- Модель
- STM32F401RBT6
- Корпус
