WMSIC Электронные компоненты

MPS MP6531AGR-Z

МодельMP6531AGR-Z
КорпусQFN-28(4x4)
БрендMPS
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 22+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
MPS MP6531AGR-Z
Тип
MPS
Минимальная упаковка
5000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
MPS
Модель
MP6531AGR-Z
Шаг
1
Корпус
QFN-28(4x4)
Категория
драйвер бесколлекторного (BLDC) двигателя
Вес
0.07g
Минимальный заказ
1
Встроенный FET
Нет
Функциональные особенности
защита от перекрёстной проводимости
количество полумостов
3
Артикул
BM0258399875
пиковый ток
800mA
Рабочая температура
40℃~+125℃
Рабочее напряжение
5V~60V
Тип драйвера
трёхфазный

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

MP6531AGR-Z — описание продукта

Общие сведения
MP6531AGR-Z — решение на базе силовых MOSFET в корпусе для многофазных приводов двигателей и высокопроизводительных синхронных понижающих преобразователей. Устройство выпускается в корпусе для поверхностного монтажа QFN-28 размером 4×4 mm с открытой контактной площадкой, обеспечивающей эффективный отвод тепла и низкоомное соединение. Устройство оптимизировано для источников питания и приводов с высокой частотой переключения и высокой плотностью тока.

Корпус и механические характеристики
Устройство выполнено в корпусе 28-VFQFN (28-QFN, 4×4 mm) с центральной открытой контактной площадкой (exposed pad). Она позволяет быстро отводить тепло через тепловые переходные отверстия PCB или медные участки. Компактный корпус QFN подходит для плотного монтажа и модульных решений с высокими требованиями к габаритам и теплоотводу.

Основные электрические и тепловые характеристики
MP6531AGR-Z подходит для использования в качестве силового ключа верхнего или нижнего плеча. Низкое сопротивление открытого канала и малый заряд затвора снижают потери проводимости и переключения, повышают эффективность и позволяют работать на высокой частоте переключения. Открытая контактная площадка и оптимизированный корпус снижают тепловое сопротивление переход—корпус, повышая тепловой запас и надежность в многофазных параллельных системах и системах с высокой плотностью мощности.

Типичные области применения
Многофазные приводы двигателей (BLDC, бесщеточные сервоприводы) и контроллеры двигателей
Высокопроизводительные синхронные понижающие стабилизаторы (многофазные VRM, серверные и телекоммуникационные источники питания)
Промышленные системы управления движением и платы приводов
Компактные силовые модули и подсистемы управления питанием

Рекомендации по разводке PCB и применению
Для эффективного отвода тепла предусмотрите достаточную площадь меди под открытой контактной площадкой и несколько тепловых переходных отверстий, соединенных с внутренними теплоотводящими слоями. Дорожки управления MOSFET следует делать короткими и симметричными. Цепь питания должна иметь низкий импеданс. В приложениях с высокой частотой переключения рекомендуется использовать подходящие демпфирующие цепи затвора и снабберные цепи для контроля звонков и EMI.

Надежность и особенности производства
Корпус QFN-28 подходит для стандартной пайки оплавлением. При пайке следует контролировать количество паяльной пасты и конструкцию контактных площадок, чтобы избежать перемычек и дефектов пайки. Корпус оптимизирован по тепловым и механическим характеристикам и подходит для коммерческой и промышленной электроники с плотным монтажом и длительной работой при высокой мощности.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.