WMSIC Электронные компоненты

MPS MP4572GQB-Z

МодельMP4572GQB-Z
КорпусQFN-12(2.5x3)
БрендMPS
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 22+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
MPS MP4572GQB-Z
Тип
MPS
Минимальная упаковка
3000

Технические параметры

Бренд
MPS
Модель
MP4572GQB-Z
Шаг
1
Корпус
QFN-12(2.5x3)
Категория
Микросхема DC-DC преобразователя
Вес
0.31g
Минимальный заказ
1
Функциональные особенности
режим высокой эффективности при легкой нагрузке; синхронизация частоты; защита от перегрузки по току; индикация рабочего состояния; ограничение тока в режиме икания
Тип функции
Понижающий
Синхронное выпрямление
Да
Артикул
BM0230044386
Рабочая температура
40℃~+125℃@(TJ)
Рабочее напряжение
4.5V~60V
Частота переключения
2.2MHz
Топология
Понижающая
Выходное напряжение
1V~54V

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

MP4572GQB-Z 产品概述

一、产品简介

MP4572GQB-Z 是一款高压降压型(buck)同步整流 DC-DC 转换器,适用于宽输入电压范围的低功耗到中功率应用。芯片集成高侧与低侧开关管,可提供最高 2A 的连续输出电流,工作输入电压范围为 4.5V 至 60V,开关频率为 2.2MHz,静态电流仅 40µA,工作结温范围 -40°C 至 +125°C。芯片采用 QFN-12(2.5 × 3 mm)小封装,支持外部可调输出,适合空间受限且需要高效、稳定降压的场景。

二、主要特性

  • 宽输入电压:4.5V ~ 60V,适用汽车、工业及通信等高压工况
  • 输出电流:最高 2A 连续输出能力
  • 同步整流:内部集成同步 MOSFET,降低整流损耗、提升效率
  • 高频工作:2.2MHz 开关频率,外部无源器件体积小
  • 低静态电流:典型 Iq = 40µA,适合有待机功耗限制的系统
  • 输出类型:可调输出,便于灵活设定输出电压
  • 封装:QFN-12(2.5 × 3 mm),小尺寸、良好散热路径
  • 工作温度:-40°C ~ +125°C(结温)

三、功能描述

MP4572GQB-Z 采用降压拓扑,内部集成高低侧开关管,工作于固定 2.2MHz 开关频率。同步整流结构在轻载和重载工况均能有效降低导通与开关损耗,从而实现较高的转换效率并减小热耗。内部包含错误保护与稳压环路,输出电压通过外部分压电阻精确调整,能够满足对输出精度和动态响应的要求。高开关频率使得外部电感、电容体积可显著缩小,适合体积受限的嵌入式系统与移动设备。

四、典型应用场景

  • 汽车电子:车载子系统、传感器供电(耐高压输入)
  • 工业设备:控制模块、分布式电源、工业传感器
  • 通信设备:远端供电、网络设备的局部稳压
  • 电池供电设备:电池电压到系统核心电源的降压转换
  • 串行点式电源和小型电源模组

五、外部元器件与参考设计建议

为在不同工况下取得最佳性能,外部器件选型与布局非常关键,建议如下原则与建议值范围(供参考):

  • 输入电容:贴片陶瓷(X7R/Y5V 根据需求),靠近 VIN 引脚布置,低 ESR 有利于抑制输入纹波与尖峰电流。容量视输入滤波需求而定,通常 10µF~100µF 并联更多小电容以改善高频特性。
  • 输出电容:低 ESR 陶瓷电容优先,X5R/X7R 品质较好,容量根据输出纹波及瞬态要求选择,常见为 22µF~100µF。
  • 电感:受 2.2MHz 高频影响,常用 0.47µH~2.2µH 范围;选型时注意电感的饱和电流大于峰值电流并兼顾 DCR 以降低损耗。
  • 输出反馈电阻:根据所需输出电压设定分压比,注意 FB 引脚布局与噪声源隔离以保证精度。
  • 布局要点:缩短 VIN—GND 的回流路径,尽量将输入电容、开关节点(SW)和电感紧密布置,保持热焊盘良好接地以利散热;反馈网络及轻信号线应远离开关节点以降低噪声耦合。

六、封装与热管理

QFN-12(2.5 × 3 mm)封装便于在板上节省面积,但热阻相对较高,建议在 PCB 下方设置与芯片焊盘相连的大面积热铜箔并通过多层过孔引至内层与底层散热区,以提高热传导能力。高输入电压或高输出电流工况下需关注结温,必要时增加散热铜箔或考虑外置散热方案。

七、选型与设计注意事项

  • 输入瞬态:面对此类宽输入电压器件,需评估系统可能的瞬态过压(例如车辆启动/负载断开瞬间),并在必要处增加 TVS 或抑制网络保护器件。
  • 启动与稳定性:输出电容的等效串联电阻(ESR)会影响环路相位裕度,设计时参考厂商参考设计并调整环路补偿(若提供)以保证瞬态性能与稳定性。
  • 效率与热平衡:虽然同步整流提升效率,但在高 Vin 与高 Iout 下开关与导通损耗仍会产生明显热量,需评估系统散热方案以确保长期可靠性。
  • EMC 与滤波:高频开关易产生电磁干扰,关键节点屏蔽与滤波、走线与接地优化有助于通过 EMI 要求。

总结:MP4572GQB-Z 提供宽输入、高压耐受、2A 输出与高频工作特性,适合对体积、效率及耐压有较高要求的降压电源设计。合理的外部器件选型与 PCB 布局能显著提升器件性能与系统可靠性。若需详细原理图或参考布局,请依据厂商数据手册及参考设计进一步核实。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.