WMSIC Электронные компоненты

MSKSEMI 1N4001

Модель1N4001
КорпусDO-214AC(SMA)
БрендMSKSEMI
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
MSKSEMI 1N4001
Тип
MSKSEMI
Минимальная упаковка
2000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
MSKSEMI
Модель
1N4001
Шаг
1
Корпус
DO-214AC(SMA)
Категория
универсальный диод
Вес
0.099g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0226526777
Выпрямительный ток
1A
Конфигурация диода
1 независимый
Обратный ток (Ir)
5uA
Прямое падение напряжения (Vf)
1.1V@1A
Диапазон рабочей температуры перехода
65℃~+150℃
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
2000

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

1N4001 产品概述

一、产品简介

1N4001 是一款通用硅整流二极管,适用于直流整流、整流桥、电源保护与反向极性保护等场合。MSKSEMI(美森科)提供的该型号以 DO-214AC(SMA)表面贴装封装形式供货,便于现代PCB装配与自动化生产。根据提供的基础参数,该器件具有 1A 的整流电流能力、50V 的反向耐压以及较高的冲击浪涌承受能力,适用于中低功率电子电路。

二、主要参数

  • 二极管配置:独立式(单只)
  • 平均整流电流:1A
  • 正向压降(Vf):约 1.1V @ 1A
  • 非重复峰值浪涌电流(Ifsm):30A(一次性半正弦浪涌能力)
  • 直流反向耐压(Vr):50V
  • 封装:DO-214AC (SMA)
  • 品牌:MSKSEMI(美森科)

三、特点与优势

  • 封装适配表面贴装工艺,利于SMT流水线组装与体积优化。
  • 1A 连续整流能力满足一般电源和保护电路需求;1.1V 的正向压降在该电流下处于常见范围。
  • 30A 的浪涌承受能力使其能应对设备启动或短时过流冲击(需遵循脉冲宽度和频率限制)。
  • 50V 反向耐压适合 12V / 24V 等常见低压系统使用。

四、典型应用

  • 单相整流与整流桥模块(低功率适配器与模块)
  • 电源反向保护与极性保护电路
  • 低压直流电源的滤波与续流路径
  • 工业与消费电子中的浪涌吸收/限流场景(配合限流电阻或热熔丝)

五、封装与热管理

SMA(DO-214AC)为表面贴装封装,热阻相对较大,器件的实际允许连续电流受焊盘面积、PCB铜厚与环境散热影响。推荐做法:

  • 在PCB上扩展焊盘和散热铜箔,尤其是在器件背面和相邻层增加散热过孔。
  • 在高电流或高环境温度下对平均电流进行降额(建议在常温下将连续电流保持在 0.5–0.8A 范围内,具体取决于PCB散热设计)。
  • 注意浪涌脉冲规格(Ifsm 30A 通常基于半正弦 8.3ms 标准脉冲),避免重复长期冲击。

六、选型与使用建议

  • 若电路对正向压降敏感(需更低功耗),建议考虑肖特基二极管(如 1N5819 等);若需更高反向耐压,可选 1N4002~1N4007 系列中的更高 Vr 型号。
  • 对于开关电源或高频整流场合,应选择快速恢复或超快恢复二极管以降低反向恢复损耗。
  • 在并联使用以增加电流能力时,需注意电流分配不均问题,通常不推荐简单并联多只一般整流二极管。

七、可靠性与注意事项

  • 存储与回流焊温度应遵循制造商建议,避免因过热导致参数漂移或封装损伤。
  • 在设计中应考虑工作环境温度、脉冲冲击及长期老化,必要时做热仿真与实测验证。
  • 生产与检验时注意极性识别与贴装方向,以防电路故障。

简介总结:MSKSEMI 的 1N4001(SMA 封装)是一款面向表贴工艺的通用硅整流器件,凭借 1A 连续整流能力、50V 反向耐压与 30A 的浪涌承受力,可满足多数低压电源与保护应用。在选型时应结合散热设计与使用频率,对正向压降与反向恢复特性有更高要求时酌情选择更合适的替代器件。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.