WMSIC Электронные компоненты

MSKSEMI MS50N06

МодельMS50N06
КорпусTO-252
БрендMSKSEMI
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration Date code within 2 years

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
MSKSEMI MS50N06
Тип
MSKSEMI
Минимальная упаковка
2500 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
MSKSEMI
Модель
MS50N06
Шаг
1
Корпус
TO-252
Количество
1 N-канальный
Тип
N-канальный
Категория
Полевой транзистор (MOSFET)
Вес
0.442g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0219847448
Рассеиваемая мощность (Pd)
65W
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
2500
Напряжение сток-исток (Vdss)
60V
Входная емкость (Ciss)
1.68nF

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

MS50N06 产品概述

一、概述

MSKSEMI(美森科)的MS50N06是一款高性能的N通道增强型MOSFET,采用TO-252封装。作为功率MOSFET中的佼佼者,MS50N06在电源管理、DC-DC转换器、马达驱动等各种应用中均表现出色。其优异的导通电阻、快速的开关特性和较高的电流承受能力,使得MS50N06成为现代电子设计中的理想选择。

二、主要特性

  1. 高导通电流能力:MS50N06的最大连续漏电流可达50A,适合大功率应用。

  2. 低导通电阻:该器件在VGS = 10V时的最大导通电阻仅为0.025Ω(典型值),降低了导通时的能量损耗,提高了效率。

  3. 宽工作电压范围:MS50N06的耐压值最高可达60V,适合多种电压等级的应用场景。

  4. 快速开关特性:其开关速度快,适合高频开关电源和PWM控制,能够有效减少开关损耗。

  5. 良好的热管理能力:TO-252封装具有良好的热散性能,确保在高功率工作状态下依然保持稳定运行。

三、应用领域

  1. 电源管理:MS50N06广泛应用于开关电源(SMPS)、DC-DC变换器及其他形式的电源管理解决方案中,强调高效能与降低能损的设计需求。

  2. 马达驱动:该MOSFET适用于直流马达和无刷马达驱动电路,能够提供高效的驱动电流。

  3. 照明控制:在LED驱动和照明控制模块中,该元件的低导通电阻和高效率使其成为理想选择。

  4. 汽车电子:在电动汽车及相关电子系统中,MS50N06可用作电源开关和马达控制,满足高电流和高效率的需求。

  5. 工业设备:例如在自动化和控制系统中,使用该MOSFET来控制重载和高电流的应用,确保系统的高效和稳定。

四、技术规格

  • 型号:MS50N06
  • 封装:TO-252
  • 最大漏极源间电压 (VDS):60V
  • 最大持续漏极电流 (ID):50A
  • 最大脉冲漏极电流 (IDM):100A
  • 导通电阻 (RDS(on)):0.025Ω(VGS=10V时,典型值)
  • 门极阈值电压 (VGS(th)):2-4V
  • 工作温度范围:-55°C 至 150°C

五、封装特性

TO-252封装的优势在于其良好的散热性能和较小的占板面积。该封装使得MOSFET可以适应较高的电流和功率要求,同时简化了电路设计过程。其较大的封装尺寸为设计者提供了灵活的焊接和布局选项,从而提高了生产的便捷性。

六、总结

MS50N06 MOSFET凭借其卓越的性能和广泛的应用领域,成为市场上受欢迎的电子元器件之一。无论是在电力电子行业还是消费类电子产品中,MS50N06都以其高效能和稳定性满足了设计者的需求。对于寻求高功率、高效能解决方案的工程师而言,MS50N06无疑是一个值得考虑的重要组件。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.