WMSIC Электронные компоненты

MSKSEMI NE5532DR-MS NE5532DR

МодельNE5532DR-MS
КорпусSOP-8
БрендMSKSEMI
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
MSKSEMI NE5532DR-MS NE5532DR
Тип
MSKSEMI
Минимальная упаковка
2500 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
MSKSEMI
Модель
NE5532DR-MS
Шаг
1
Корпус
SOP-8
Категория
Операционный усилитель
Вес
0.175g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0264464051
Рабочая температура
40℃~+85℃
Количество усилителей
2
Скорость нарастания (SR)
5V/us
Напряжение однополярного питания
2V~18V
Ток покоя (Iq)
6mA
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
2500

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

NE5532DR-MS 高性能双路运算放大器产品概述

一、产品定位与品牌背景

NE5532DR-MS是MSKSEMI(美森科) 针对工业级与消费电子场景优化的经典双路运算放大器,继承了NE5532系列的高性价比基因,同时强化了宽温可靠性与抗干扰能力。美森科作为专注模拟芯片设计的品牌,在功率器件、运算放大器领域积累了成熟的研发与制造经验,该产品可满足中高频信号放大、微弱信号调理等多场景需求,是替代传统通用运放的优选方案。

二、核心电气性能参数解析

该产品的电气参数平衡了性能与功耗,关键指标的实际应用价值突出:

  1. 增益与带宽:增益带宽积(GBP)达15MHz,在20kHz音频带宽下可提供约750倍增益(15e6÷20e3),满足音频前置放大、中频信号处理需求;
  2. 动态响应:压摆率(SR)为5V/μs,可处理1kHz频率下峰峰值达2.5V的信号(由SR=Vpp×π×f推导),避免高频信号失真;
  3. 直流精度:输入失调电压(Vos)300μV、输入失调电流(Ios)200nA、输入偏置电流(Ib)100nA,优于普通通用运放(如LM358),适合直流信号放大、传感器零漂控制;
  4. 功耗控制:单通道静态电流(Iq)6mA,总功耗适中,长期工作无明显发热,适配对功耗敏感的便携或工业设备。

三、封装与电源兼容性

  1. 封装形式:采用SOP-8贴片封装,体积紧凑(5.2mm×6.0mm×1.75mm),支持自动化贴装,适合高密度电路板设计,便于批量生产;
  2. 电源范围:
    • 单电源供电:2V~18V,覆盖低功耗便携设备(如2V锂电池供电)到高电压工业设备;
    • 双电源供电:-18V~18V(最大电源宽度Vdd-Vss=36V),兼容正负电源系统,适配需要双极性信号放大的场景(如音频差分放大)。

四、噪声与抗干扰能力

  1. 低噪声特性:1kHz下噪声密度(eN)仅5nV/√Hz,接近专业低噪声运放水平,适合微弱信号调理(如压力传感器、生物电信号放大);
  2. 共模抑制:共模抑制比(CMRR)达110dB,可有效抑制电源噪声、电磁干扰(EMI)等共模信号,提升电路抗干扰性能,适合工业现场复杂电磁环境。

五、工作温度与可靠性

该产品支持**-40℃~+85℃工业级温度范围**,可适应户外、车载、低温存储等恶劣环境;封装采用耐高温环氧树脂,长期工作稳定性可靠,降低设备维护成本。

六、典型应用场景

NE5532DR-MS因性能均衡,广泛应用于:

  1. 音频领域:功放前置放大、耳机放大器、音频均衡器;
  2. 工业控制:传感器信号调理(压力、温度、流量)、PLC模拟输入模块;
  3. 通信领域:中频信号放大、射频前端辅助放大;
  4. 电源系统:电压监控电路、电池管理系统(BMS)信号采集。

总结

NE5532DR-MS作为美森科推出的高性能双路运放,以15MHz带宽、5V/μs压摆率、低噪声与工业级温度范围为核心优势,适配多场景模拟电路设计,是平衡性能与成本的理想选择。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.