Модель и корпус
Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.
MSKSEMI MSETA7014S2G
Configuration
1 options
Configuration
26+
Available for RFQ
Технические данные
Описание товара
19
характеристик
Основная информация
- Название товара
- MSKSEMI MSETA7014S2G
- Тип
- MSKSEMI
- Минимальная упаковка
- 3000 圆盘
Технические параметры
- Упаковка
- Лента
- Бренд
- MSKSEMI
- Модель
- MSETA7014S2G
- Шаг
- 1
- Корпус
- SOT-23-6
- Тип
- высокоcторонний ключ
- Категория
- силовой электронный ключ
- Вес
- 1g
- Минимальный заказ
- 1
- Количество каналов
- 1
- Функциональные особенности
- защита от перенапряжения; защита от перегрева; функция разряда выхода; плавный пуск; блокировка при пониженном напряжении
- Артикул
- BM0264464020
- Сопротивление во включенном состоянии
- 35mΩ
- Рабочая температура
- 40℃~+85℃
- Рабочее напряжение
- 4V~36V
- Максимальный непрерывный ток
- 3A
Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.
MSETA7014S2G 高侧开关产品概述
一、产品定位与核心价值
MSETA7014S2G是美森科（MSKSEMI）推出的单通道高侧开关，针对紧凑空间、中小功率负载场景设计，核心价值在于「小封装集成双重保护，兼顾性能与可靠性」——可直接替代传统继电器或分立MOS管方案，简化电路设计的同时降低成本与体积。
二、关键电气性能参数
该芯片核心参数覆盖主流应用需求，无需额外外围电路即可满足多数场景：
- 工作电压范围：4V~36V，兼容12V汽车系统、24V工业控制、5V/3.3V消费电子等多平台，无需电平转换；
- 负载能力：最大连续输出电流3A，峰值电流可支撑短时间重载（如电机启动瞬间），覆盖常见中小功率负载；
- 导通损耗：典型导通电阻35mΩ，3A负载下功耗仅0.315W，大幅降低发热，无需额外散热片；
- 控制逻辑：高电平有效（VIH≥2V即可导通），兼容3.3V/5V MCU输出，直接对接单片机无需额外驱动。
三、双重保护功能详解
芯片内置过压保护（OVP） 和过温保护（OTP），从硬件层面提升系统可靠性：
- 过压保护：当输入电压超出额定上限（典型38V）时，芯片自动关断输出，防止后端负载或自身因过压击穿；
- 过温保护：结温超过150℃阈值时关断，温度降至120℃左右自动恢复，避免长时间高温导致器件老化，适合环境温度波动大的场景（如汽车发动机舱、户外工业设备）。
四、封装与典型应用场景
- 封装特性：采用SOT-23-6小封装（尺寸1.6×2.9×1.1mm），相比传统TO-252封装节省60%以上PCB空间，适合高密度模块设计；
- 典型应用：
- 汽车电子：中控面板小负载控制、车灯辅助开关、传感器供电；
- 工业控制：PLC I/O模块、小型继电器驱动、电机启停控制；
- 消费电子：智能家居设备（智能灯控、传感器节点）、便携式电源管理；
- 通信设备：小型基站辅助供电、无线模块电源切换。
五、选型对比优势
相比同类单通道高侧开关，MSETA7014S2G具备3个核心竞争力：
- 小封装集成保护：SOT-23-6封装下同时实现3A电流与双重保护，无需额外添加OVP/OTP外围电路；
- 低导通电阻：35mΩ导通电阻在同电流、同封装产品中处于领先，发热控制更优，延长负载与芯片寿命；
- 宽温可靠性：-40℃~+85℃工作温度范围，满足工业级与汽车级基础应用需求，适配极端环境。
该芯片通过优化内部MOSFET设计，在小封装中平衡了电流能力与散热，是紧凑设计场景下替代分立方案的理想选择。
Запрос котировки
Отправить RFQ
Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.
Данные для закупки
Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.
WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.
BOM и аналоги
Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.
Сигнал доступности
До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.
Сценарии закупок
Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.
Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.
Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.
Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.
До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.
Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.
Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.
При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.
Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.
В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.
Похожие товары
Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.
1 шт. электронная Микросхема Электронный компонент STM32F401RBT6
- Модель
- STM32F401RBT6
- Корпус
