WMSIC Электронные компоненты

MSKSEMI LMV331TP-MS LMV331TP

МодельLMV331TP-MS
КорпусSOT-23-5
БрендMSKSEMI
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
MSKSEMI LMV331TP-MS LMV331TP
Тип
MSKSEMI
Минимальная упаковка
3000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
MSKSEMI
Модель
LMV331TP-MS
Шаг
1
Корпус
SOT-23-5
Категория
Компаратор
Вес
0.04g
Однополярное питание
2.1V~5.5V
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0264464049
Рабочая температура
40℃~+85℃
Количество компараторов
Один канал
Режим выхода
TTL;CMOS
Тип выхода
Открытый сток
Ток покоя (Iq)
50uA
Задержка распространения (tpd)
460ns

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

LMV331TP-MS 产品概述

一、概述

LMV331TP-MS 是 MSKSEMI(美森科)推出的一款单路电压比较器,专为低功耗与窄电源设计场景优化。器件采用 SOT-23-5 小型封装,具有极低的静态功耗与良好的输入特性,适用于电池供电、便携式或对功耗敏感的系统。

二、主要性能参数

  • 比较器数:单路
  • 输入失调电压 (Vos):800 μV
  • 输入失调电压温漂 (Vos TC):0.8 μV/°C
  • 输入偏置电流 (Ib):2 pA
  • 输入失调电流 (Ios):1 pA
  • 传播延迟 (tpd):460 ns
  • 共模抑制比 (CMRR):70 dB
  • 输出类型:开漏(Open-drain),可配置为 TTL/CMOS 电平兼容(需外部上拉)
  • 静态电流 (Iq):典型 50 μA,最大可达 0.120 mA
  • 工作温度范围:-40 ℃ ~ +85 ℃
  • 电源范围:单电源 2.1 V ~ 5.5 V;双电源(Vee ~ Vcc)0.9 V ~ 2.75 V 或 -2.75 V ~ -0.9 V;最大电源差 (Vdd-Vss) 7 V
  • 封装:SOT-23-5

三、功能特点与优势

  • 低静态电流:适合电池供电与长期待机应用,降低待机功耗。
  • 高精度输入特性:较小的输入失调电压与低温漂,提升门限检测精度,利于低电压差分检测。
  • 低输入偏置与失调电流:适合高阻抗传感器或高阻抗分压器输入场景。
  • 开漏输出且兼容 TTL/CMOS:通过外部上拉电阻轻松适配不同逻辑电平和总线结构,便于系统级集成。
  • 小封装:SOT-23-5 改善 PCB 布局密度,适合空间受限产品。

四、典型应用

  • 智能家居控制单元:门窗/烟感/电池监测等低功耗阈值检测。
  • 可穿戴健康监测设备:心率、电池电量或传感器比较电路。
  • 移动设备与充电管理:电池电压检测、欠压/过压保护参考比较。
  • 低功耗传感前端与模拟开关控制。

五、设计注意事项

  • 由于为开漏输出,须配置合适上拉电阻以满足响应速度与功耗平衡;上拉电压应在器件电源范围内且与系统逻辑电平匹配。
  • 在高精度门限检测场合,建议对输入进行良好滤波并合理布线以降低噪声影响,利用输入失调与温漂参数进行温度补偿设计。
  • 若采用双电源工作,请确保各电源轨电压及最大电源差不超过 7 V 的限制。
  • 对于需要更快响应的应用,请依据 460 ns 的传播延迟预留时序裕度。

六、包装与供货

  • 标准 SOT-23-5 小外形封装,便于自动贴装与批量生产。
  • 推荐在物料选型阶段与供应商确认版本、曲线与长期可得性。

LMV331TP-MS 以其低功耗、小体积与良好的输入特性,为对功耗与精度有明确要求的门限检测和比较场景提供了经济且可靠的解决方案。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.