WMSIC Электронные компоненты

MSKSEMI LLDB3

МодельLLDB3
КорпусLL-34
БрендMSKSEMI
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 25+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
MSKSEMI LLDB3
Тип
MSKSEMI
Минимальная упаковка
2500 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
MSKSEMI
Модель
LLDB3
Шаг
1
Корпус
LL-34
Категория
триггерный диод
Вес
0.054g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0226526783
ток утечки (Ir)
10uA
Время нарастания (tr)
2us
выходное напряжение (Vo)
5V
Ток в открытом состоянии (It)
2A
ток переключения (Ibo)
50uA
динамическое напряжение переключения
5V
Диапазон рабочей температуры перехода
40℃~+125℃

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

LLDB3 产品概述(LL-34 封装)——MSKSEMI(美森科)

一、产品简介

LLDB3 为 MSKSEMI(美森科)推出的一款通用未分类半导体元器件,采用 LL-34 小型封装,面向需要在严苛温度范围内稳定工作的中等功率电源/保护类应用。器件在工作结温 -40℃ 至 +125℃ 的条件下保持规格性能,适合汽车电子、工业控制和消费类设备的电源管理与过压/过流保护场合。

二、主要参数(关键规格)

  • 工作结温范围:-40℃ ~ +125℃
  • 输出电压 Vo:5V
  • 上升时间 tr:2 μs
  • 动态转折电压:5V
  • 转折电压(范围值):28V ~ 36V
  • 漏电流 Ir:10 μA
  • 通态电流 It(最大连续电流):2 A
  • 转折电流 Ibo:50 μA
  • 品牌/产家:MSKSEMI(美森科)
  • 封装:LL-34

注:表中“转折电压/转折电流”为器件在特定工作条件下的门槛参数,建议以原厂数据手册为准以确认具体定义与测试条件。

三、关键特性与优势

  • 宽温度稳定性:-40℃ 至 +125℃ 的工作结温覆盖典型工业级与汽车级应用要求。
  • 低静态泄漏:典型漏电流仅 10 μA,有利于低功耗系统的待机与节能设计。
  • 中等至高通态能力:最大连续通态电流 2 A,可驱动较大负载或用于电源开关应用。
  • 响应速度适中:2 μs 上升时间适合多数电源监测与开关控制场景,兼顾抗毛刺能力与响应速度。
  • 高耐压范围:转折电压(28V~36V)指示器件可在较高电压事件下触发/工作,适用于低侧或高侧保护边界。

四、典型应用场景

  • 电源管理模块:作为受控输出或保护元件参与 5V 电源轨稳压/监测。
  • 过压/过流保护:在输入电压异常或浪涌条件下提供阈值动作或钳位功能。
  • 工业与汽车电子:耐高温、低漏电适合传感器供电、控制器模块、电机驱动辅助电路。
  • 消费类电子:可用于电源开关、负载选择或作为保护级器件配合主稳压器使用。

五、选型与使用建议

  • 确认定义:由于参数中“转折”与“动态转折”的定义可能依产品而异,选型前请获取并核对厂商数据手册,明确测试条件(温度、测量电流等)。
  • 热设计:2 A 连续通态需要注意封装散热,PCB 上应采用加宽走线和必要的过孔/散热铜箔,提高热传导能力。
  • 漏电控制:在低功耗或电池供电系统中,需评估器件在待机状态下的漏电对整体功耗的影响。
  • 耐压匹配:若用于输入保护,保证系统工作电压与器件转折电压范围匹配,避免误动作或未能触发保护。
  • 测试验证:在目标系统中进行温度循环、浪涌与长期老化测试,验证在实际工况下的稳定性与寿命。

六、封装与可靠性注意事项

  • LL-34 小封装适合空间受限的 PCB 布局,但散热能力有限;建议靠近散热铜区域安排或并联散热通道。
  • 焊接工艺需遵循无铅回流温度曲线,避免过高峰值温度造成封装和引脚应力。
  • 环境与可靠性:针对工业/汽车应用,需进行 ESD、抗浪涌与高低温贮存试验验证。

七、结论

LLDB3(LL-34 封装)为一款面向中等功率与保护应用的通用元器件,兼顾宽温与低漏电优势,适用于电源管理、保护与控制场景。最终选型应结合原厂完整数据手册及目标系统的电压、热和可靠性要求做详细验证。若需进一步提供原理图参考、热设计建议或与同类器件的选型对比,请提供更多具体应用信息或电路要求。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.