WMSIC Электронные компоненты

MSKSEMI LIS2DW12TR-MS LIS2DW12TR

МодельLIS2DW12TR-MS
КорпусLGA-12(2x2)
БрендMSKSEMI
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
MSKSEMI LIS2DW12TR-MS LIS2DW12TR
Тип
MSKSEMI
Минимальная упаковка
12000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
MSKSEMI
Модель
LIS2DW12TR-MS
Шаг
1
Корпус
LGA-12(2x2)
Категория
Датчик ориентации/гироскоп
Вес
0.026g
Минимальный заказ
1
Функциональные особенности
Обнаружение событий движения
Артикул
BM0264464064
Рабочая температура
40℃~+85℃
Рабочее напряжение
1.71V~3.6V
Ток в режиме ожидания
500nA
Тип интерфейса
I2C;SPI
Разрядность выхода
12bit
Тип датчика
Акселерометр

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

LIS2DW12TR‑MS 姿态传感器产品概述

一、产品简介

LIS2DW12TR‑MS 是 MSKSEMI(美森科)推出的一款三轴加速度计,面向体积受限且对功耗敏感的智能终端与物联网设备。传感器能实时测量 X、Y、Z 三轴的加速度分量,提供稳定的姿态感知与运动跟踪能力,适用于位置变化检测、活动识别与低功耗唤醒场景。

二、主要技术参数

  • 传感器类型:三轴加速度计
  • 测量轴向:X、Y、Z
  • 量程(最大):±16 g
  • 输出分辨率:12 bit(4096 级,±16 g 下分辨率约 7.8 mg/LSB)
  • 接口类型:I2C、SPI(兼容常见主控)
  • 工作电压:1.71 V ~ 3.6 V
  • 待机电流:500 nA(典型低功耗待机)
  • 工作温度范围:-40 ℃ ~ +85 ℃
  • 封装:LGA‑12(2 x 2 mm)
  • 功能特性:运动事件检测(适用于唤醒、活动/静止检测等)

三、功能特点

  • 高集成度:三轴测量、数字输出,便于直接与 MCU/应用处理器对接,减轻系统设计复杂度。
  • 低功耗设计:待机电流低至 500 nA,适合电池供电的长期监测与待机唤醒应用。
  • 较宽量程与良好分辨率:±16 g 量程兼顾动态范围与细节分辨能力,12 bit 输出可满足多数姿态与振动检测需求。
  • 多种运动检测能力:内建运动事件检测机制,可用于入睡/唤醒判断、方向改变、震动监测等(便于减少主控处理与功耗)。

四、接口与电源注意事项

  • 支持 I2C 与 SPI 两种主流数字接口,选型时根据系统主控资源与传输速率需求决定接口类型。
  • 工作电压 1.71 V ~ 3.6 V,可直接与单节锂电/3.3 V 系统兼容。
  • I2C 总线建议在器件侧提供上拉电阻并注意总线速率与拉升电容匹配;SPI 使用时注意电平与时序匹配。
  • 建议在电源引脚近端放置去耦电容(例如 0.1 μF)并做好 PCB 电源回流设计,保证测量稳定性。

五、封装与环境适应

  • LGA‑12(2×2 mm)小型化封装,便于移动设备与空间受限的模块化设计。
  • 宽工作温度(-40 ℃ 至 +85 ℃)适应工业级与消费类多种环境,适合室内外混合使用场景。
  • PCB 布局建议将传感器放置在板面中心且远离大功率噪声源,减少振动与热漂移影响。

六、典型应用

  • 可穿戴设备:运动检测、姿势识别、步态分析的低功耗解决方案。
  • 智能手机/平板配件:屏幕方向锁定、摇晃唤醒等。
  • 物联网终端:入侵检测、跌落检测、设备唤醒与能耗管理。
  • 工业与运动传感器:振动监测、状态检测与位置变化记录。

七、选型与使用建议

  • 若系统对更高动态检测或更低噪声有特殊要求,建议结合具体应用进行实验评估或咨询厂商技术支持。
  • 设计时优先使用器件推荐的 PCB 布局和电源滤波方案,结合中断/事件检测功能可极大降低主控唤醒频率与系统功耗。
  • 在量产与认证前进行温度漂移和长期稳定性测试,尤其是在极限温度与高振动环境下验证性能。

LIS2DW12TR‑MS 以其小尺寸、低功耗和多接口特性,为需要长期运行与高可靠性的姿态与运动检测应用提供了实用且易于集成的解决方案。若需电气原理图示例、寄存器手册或评估板建议,可进一步索取详细资料。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.