WMSIC Электронные компоненты

MSKSEMI SK106C-MS SK106C

МодельSK106C-MS
КорпусSMC
БрендMSKSEMI
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 25+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
MSKSEMI SK106C-MS SK106C
Тип
MSKSEMI
Минимальная упаковка
3000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
MSKSEMI
Модель
SK106C-MS
Шаг
1
Корпус
SMC
Категория
Диод Шоттки
Вес
0.405g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0259565677
Выпрямительный ток
10A
Конфигурация диода
1 независимый
Прямое падение напряжения (Vf)
850mV@10A
Диапазон рабочей температуры перехода
65℃~+125℃
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
3000
Обратное постоянное напряжение (Vr)
60V

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

SK106C-MS 产品概述

SK106C-MS(品牌:MSKSEMI)是一款面向中高功率整流与保护应用的功率二极管,采用SMC(DO-214AB)封装,适合在要求高整流电流与冲击耐受能力的应用场景中使用。器件在10A工况下正向压降仅为850mV,具备60V反向耐压能力与250A单次非重复峰值浪涌电流,综合性能良好,适用于工业电源、开关电源、逆变器与电机控制等场合。

一、主要特性

  • 正向压降 (Vf):0.85V @ 10A,低压降有助于降低功率损耗与发热。
  • 直流反向耐压 (Vr):60V,适合48V及以下总线电压系统。
  • 整流电流:10A(持续),满足中等电流整流需求。
  • 非重复峰值浪涌电流 (Ifsm):250A,具备较强的冲击能量承受能力。
  • 工作结温范围:-65℃ ~ +125℃,适用于宽工作温度环境。
  • 封装:SMC,便于手工焊接与自动化贴装,良好散热面积。

二、电气性能要点

  • 在额定整流电流工作时,Vf 为 0.85V 左右,能显著降低导通损耗,但仍需在设计中考虑散热。
  • 60V 的反向耐压使其适用于常见的直流母线(如24V、36V、48V)保护与整流。
  • 250A 的峰值浪涌电流能力说明该器件对短时启动电流或浪涌事件具有良好缓冲能力,但不可作为长时超载条件使用。

三、封装与机械特征

  • SMC(DO-214AB)封装:具有较大的引脚和底面,有利于焊接和热量传导。
  • 推荐在 PCB 设计中为器件的焊盘提供充足铜箔面积,并根据散热需要采用多层铜与热过孔(thermal vias)回流至内部或背面散热层。

四、典型应用场景

  • 开关电源输出整流与续流二极管。
  • 逆变器与电机驱动的再生回路保护。
  • 整流模组、DC-DC 变换器和电池管理系统的保护与整流。
  • 工业电源、通信基站供电以及车载非关键电源(在允许的电压和温度范围内)。

五、热管理与可靠性建议

  • 虽然器件可在高达125℃结温工作,长期可靠性建议在典型工作点下保持结温尽量低于100℃,通过合适的 PCB 铜箔面积与散热器降低热阻。
  • 对于频繁浪涌或高散热工况,应进行热仿真与实际温升测试,必要时采取散热器、风冷或加强铜箔散热。
  • 在设计中考虑安全裕度,避免长期在额定极限条件下连续工作。

六、PCB 布局及装配要点

  • 增大铜箔面积并使用多层过孔连接散热层;在焊盘区布局对称,减少焊接应力。
  • 推荐在器件附近保留足够间距,便于散热与检修,避免被其他热源覆盖。
  • 按照厂商建议的焊盘尺寸与回流曲线进行焊接,避免过高的焊接温度和过长加热时间以保护器件。

七、选型与替代注意事项

  • 在替代器件时关注关键参数:最大反向电压、连续整流电流、峰值浪涌电流、正向压降与封装一致性。
  • 对于更低压降需求,可选择硅肖特基或低 Vf 型功率二极管;对更高电压需求则选择额定电压更高的型号。

八、总结

SK106C-MS 是一款面向中高功率整流与保护应用的稳健功率二极管,具有低正向压降、60V 反向耐压和较高浪涌承受能力。合理的 PCB 散热设计和保守的热设计余量能显著提升器件可靠性,适用于开关电源、逆变器和工业供电等多种场景。在选型与布局时,应重点关注热管理与浪涌能力匹配,确保长期稳定运行。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.