WMSIC Электронные компоненты

MICRONE ME6203A30M3G

МодельME6203A30M3G
КорпусSOT-23
БрендMICRONE
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration Date code within 2 years

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
MICRONE ME6203A30M3G
Тип
MICRONE
Минимальная упаковка
3000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Падение напряжения
1.2V@(50mA)
Бренд
MICRONE
Модель
ME6203A30M3G
Шаг
1
Корпус
SOT-23
Категория
Линейный стабилизатор (LDO)
Вес
0.036g
Минимальный заказ
1
Функциональные особенности
защита от короткого замыкания
Артикул
BM0227695458
Рабочая температура
45℃~+150℃@(Tj)
Рабочее напряжение
40V
Полярность выхода
Положительная
Выходное напряжение
3V
Выходной ток
100mA

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

ME6203A30M3G 产品概述

一、概述

ME6203A30M3G 是南京微盟(MICRONE)推出的一款固定输出线性稳压器(LDO),输出电压为 3.0V,正极输出、单通道设计,采用常见的 SOT-23 小封装。器件面向低功耗、空间受限的电源管理场景,内部具有短路保护功能,适合电池供电与工业级应用。

二、主要特性

  • 输出类型:固定(3.0V)
  • 输出极性:正极,单通道
  • 工作电压范围:最高可达 40V(输入)
  • 最大输出电流:100mA
  • 压差(Dropout):1.2V @ 50mA(在更大电流下压差可能增大)
  • 静态电流(Iq):约 3µA,适合低功耗设计
  • 保护功能:具备短路保护(具体实现方式详见原厂资料)
  • 工作结温范围:-45℃ ~ +150℃(Tj)
  • 封装:SOT-23

三、典型应用

  • 电池供电的微控制器与传感器节点(IoT 终端、遥测)
  • 工业控制与低速数据采集模块
  • 低功耗便携设备的局部 3.0V 供电
  • 需要高输入耐压(可达 40V)的模拟/数字电源降压场景

四、设计与布局注意事项

  • 压降与功耗:线性稳压器的耗散功率 Pd = (Vin - Vout) × Iout。举例:若 Vin=12V、Vout=3V、Iout=100mA,则 Pd=0.9W,SOT-23 封装散热有限,需关注结温上升并做好 PCB 铜箔散热。
  • 压差说明:规格中给出 1.2V@50mA,若在 100mA 工作点或高温条件下,压差会增加,应保证输入电压比输出高出足够裕量以维持稳压。
  • 电容与稳定性:建议在输出端放置低 ESR 的陶瓷电容(典型 1µF10µF)以保证环路稳定性,输入端加 0.1µF1µF 去耦电容以抑制瞬态与输入阻抗。具体电容值与等效串联电阻(ESR)要求请参照原厂数据手册。
  • 保护与可靠性:短路保护能在负载异常时限制电流,但长期短路会导致器件发热,布局应兼顾散热与保护。高输入电压场景下注意浪涌与瞬态抑制。
  • 布局建议:稳压器靠近负载放置,输入与输出走短且宽的走线,去耦电容靠近引脚焊盘放置,减少环路面积以降低噪声与提高稳定性。

五、封装与选型建议

SOT-23 封装适合体积受限设计,但散热能力有限。若应用在较高输入差或持续大电流条件下,宜评估热平衡并考虑加大 PCB 散热区或选用更大散热封装。最终选型与关键参数(输出精度、PSRR、瞬态响应、详细热阻等)请以原厂数据手册为准,并在样机验证中关注温升、稳定性与保护响应。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.