WMSIC Электронные компоненты

MICRONE ME2108A33PG

МодельME2108A33PG
КорпусSOT-89-3
БрендMICRONE
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
MICRONE ME2108A33PG
Тип
MICRONE
Минимальная упаковка
1000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
MICRONE
Модель
ME2108A33PG
Шаг
1
Корпус
SOT-89-3
Категория
Микросхема DC-DC преобразователя
Вес
0.148g
Минимальный заказ
1
Тип функции
Повышающий
Синхронное выпрямление
Нет
Артикул
BM0227604915
Рабочая температура
25℃~+85℃@(TA)
Рабочее напряжение
900mV~6.5V
Частота переключения
180kHz
Топология
Повышающий
Выходное напряжение
3.3V

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

ME2108A33PG 产品概述

ME2108A33PG 是南京微盟(MICRONE)推出的一款升压型 DC-DC 电源管理芯片,针对便携式与低电压供电场景优化。器件采用升压拓扑、内置开关管、固定输出 3.3V,最大连续输出电流 400mA,输入电压范围宽(0.9V ~ 6.5V),开关频率 180kHz,封装为 SOT-89-3。器件不支持同步整流,因此需外接肖特基二极管。

一、主要特性

  • 功能类型:升压(Boost)型 DC-DC 转换器
  • 输入电压:0.9V ~ 6.5V(可在极低电压下启动/运行)
  • 输出电压:固定 3.3V(内部基准与反馈)
  • 输出电流:最大 400mA(连续)
  • 开关频率:典型 180kHz(中等频率,平衡效率与外围元件体积)
  • 同步整流:否(需外置肖特基二极管)
  • 开关管:内置(简化外围,减小设计复杂度)
  • 通道数:单通道
  • 工作温度:-25°C ~ +85°C(TA)
  • 封装:SOT-89-3(小体积,便于中小功率应用)

二、典型应用

  • 锂电/干电池驱动的便携设备(如便携式仪器、可穿戴设备)
  • 单节或并联低压电源提升至 3.3V 的系统
  • 物联网节点、无线传感器、低功耗 MCU 平台的备用增压电源
  • 小型显示、传感器驱动、模拟前端供电

三、电气与散热要点

  • 由于为升压拓扑且不支持同步整流,效率受二极管正向压降影响,运行时应选择低 Vf 的肖特基二极管以减小损耗。
  • 在最低输入电压(0.9V)且输出 3.3V、400mA 时,器件输入电流与开关应力较大,外部电感和二极管需满足较高峰值电流与饱和电流规格。
  • SOT-89-3 封装对散热有限,且环境温度影响可用输出能力,实际布局中需考虑 PCB 散热铜箔及温升限制,必要时降额使用。

四、参考外围元件与电路建议

  • 电感:选择低 DCR、饱和电流高于预计峰值电流的贴片电感;典型范围可在 10µH~47µH(根据输入电压与负载调整),但在 0.9V 输入场景建议使用更大电感量和更高电流等级。
  • 二极管:推荐低 Vf 肖特基(如 1A 级别、反向耐压 ≥ 10V~40V 的型号),以降低整流损耗。
  • 输入电容:10µF 或更大,X5R/X7R 陶瓷,靠近芯片输入端放置,降低纹波与纹波电流应力。
  • 输出电容:22µF~47µF 陶瓷,低 ESR,有利于稳定性与瞬态响应。
  • 布局:电感、二极管、输入/输出电容应靠近芯片脚位放置,环路面积尽量小,地平面完整,减少噪声耦合。

五、封装与引脚(SOT-89-3)

  • 小型三引脚封装,便于中小功率模块化设计与自动化贴片装配。
  • 采用标准 SOT-89-3 引脚排列,实际开发请参考官方完整引脚图与推荐 PCB 尺寸以保证焊接可靠性与热管理。

六、设计与调试注意事项

  • 在靠近最低输入电压时,系统效率和可用输出电流会明显下降,建议在规格边界处进行板级验证。
  • 对于连续 400mA 工作状态,应验证芯片结温与 PCB 温升,必要时增大散热铜层或使用散热过孔。
  • 若对输出纹波和噪声敏感,可在输出增加小阻尼电阻或滤波器,并注意二极管的开关噪声。

七、订购与替代件

  • 品牌:MICRONE(南京微盟),型号:ME2108A33PG,封装 SOT-89-3。
  • 在选型时可与功能接近的其它升压芯片比较(注意同步整流支持、最小输入电压、封装及热性能差异),以保证在特定应用下的可靠性与效率。

总结:ME2108A33PG 以其低启动电压、内置开关和固定 3.3V 输出,适合电池供电、需要从极低电压提升至 3.3V 的中小功率场景。设计时重点关注外部肖特基二极管、合适的电感选型以及封装散热管理,以保证稳定与可靠运行。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.