WMSIC Электронные компоненты

MICRONE ME2159BM6G

МодельME2159BM6G
КорпусSOT-23-6
БрендMICRONE
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration Electronic Component

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
MICRONE ME2159BM6G
Тип
MICRONE
Минимальная упаковка
3000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
MICRONE
Модель
ME2159BM6G
Шаг
1
Корпус
SOT-23-6
Категория
Микросхема DC-DC преобразователя
Вес
0.055g
Минимальный заказ
1
Функциональные особенности
Защита от сверхтока; отключение нагрузки
Тип функции
Повышающий
Артикул
BM0263445197
Рабочая температура
40℃~+125℃
Рабочее напряжение
2.5V~5.5V
Частота переключения
650kHz
Топология
Повышающий
Выходное напряжение
600mV~12V

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

ME2159BM6G 产品概述

概要

ME2159BM6G 是由南京微盟(MICRONE)开发的高性能 DC-DC 电源芯片,专为需要高效、紧凑的升压解决方案的应用而设计。该芯片以其卓越的性能、可靠性和小尺寸封装,成为各种电子设备中的理想选择。

功能类型和分类

ME2159BM6G 属于升压型 DC-DC 电源芯片,适用于需要将较低输入电压提升到较高输出电压的场景。这种升压结构使其特别适合于那些需要从低压电源获取高压输出的应用。

工作温度范围

该芯片支持广泛的工作温度范围,从 -40℃ 到 +125℃,这使得它可以在各种环境条件下稳定运行,无论是在极寒还是高温条件下,都能保证其性能和可靠性。

开关管和开关频率

ME2159BM6G 内置开关管,这简化了外部组件的选择和布局,减少了 PCB 空间的占用。其开关频率为 650 kHz,这个频率不仅提高了效率,还减少了噪音和电磁干扰(EMI)。

拓扑结构

该芯片采用升压式拓扑结构,这意味着它可以将输入电压提升到一个更高的输出电压。这种结构在需要从低压电池或电源获取高压输出的应用中尤其有用。

输入和输出参数

  • 输入电压范围:2.5V ~ 5.5V
    • 这个范围覆盖了大多数常见的低压电源,如单节或多节锂离子电池、USB 接口等。
  • 输出电压:12V
    • 提供稳定的 12V 输出,适用于各种需要此类电压的设备,如 LED 驱动、传感器、通信模块等。
  • 输出电流:800mA
    • 支持高达 800mA 的输出电流,满足中小功率设备的需求。
  • 输出通道数:1
    • 单通道设计,简化系统设计和布局。

封装类型

ME2159BM6G 采用 SOT-23-6 封装,这是一种小尺寸、六引脚的封装形式。这种封装不仅节省了 PCB 空间,还提高了整体系统的集成度和可靠性。

应用场景

ME2159BM6G 适用于各种需要高效升压转换的应用,例如:

  • 便携式电子设备:如手持设备、穿戴式设备等,需要从低压电池获取高压输出。
  • 工业控制系统:在工业控制系统中,需要从低压电源获取高压输出以驱动某些组件。
  • LED 照明系统:用于驱动 LED 灯串,提供稳定的高压输出。
  • 通信设备:如无线传感器、通信模块等,需要从低压电源获取高压输出以确保正常工作。

优势

  1. 高效能:高效率的升压转换,减少能量损耗和热量产生。
  2. 小尺寸封装:SOT-23-6 封装形式,节省 PCB 空间,提高系统集成度。
  3. 广泛工作温度范围:-40℃ ~ +125℃,适用于各种环境条件下的应用。
  4. 内置开关管:简化外部组件选择和布局,提高可靠性。
  5. 低噪音和 EMI:650 kHz 的开关频率,减少噪音和电磁干扰。

总结

ME2159BM6G 是一款高性能、紧凑且可靠的 DC-DC 电源芯片,专为需要高效升压转换的应用而设计。其广泛的工作温度范围、内置开关管和小尺寸封装,使其成为各种电子设备中的理想选择。通过选择 ME2159BM6G,工程师可以设计出更高效、更可靠、更紧凑的系统。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.