WMSIC Электронные компоненты

MICRONE ME6208A30PG

МодельME6208A30PG
КорпусSOT-89
БрендMICRONE
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration Date code within 2 years

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
MICRONE ME6208A30PG
Тип
MICRONE
Минимальная упаковка
1000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
MICRONE
Модель
ME6208A30PG
Шаг
1
Корпус
SOT-89
Категория
Линейный стабилизатор (LDO)
Вес
0.132g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0227605553
Рабочая температура
45℃~+150℃
Рабочее напряжение
18V
Полярность выхода
Положительная
Выходное напряжение
3V
Выходной ток
150mA
Тип выхода
Фиксированное
Количество выходных каналов
1

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

ME6208A30PG 产品概述

ME6208A30PG 是 MICRONE(南京微盟)推出的一款固定输出线性稳压器(LDO),单通道、正输出、固定输出电压 3.0V。器件封装为 SOT-89,面向对静态电流和温度范围有严格要求的便携与工业应用场景。

一、主要参数一览

  • 输出类型:固定(3.0V)
  • 最大工作电压(Vin):18V
  • 输出电流:150mA(连续)
  • 静态电流(Iq):典型 3µA
  • 输出极性:正极性
  • 工作温度范围:-45℃ ~ +150℃
  • 输出通道数:1
  • 封装:SOT-89

二、关键特性与应用价值

  • 超低静态电流(3µA)非常适合电池供电及待机功耗敏感的应用。
  • 宽工作电压输入上限(18V)可兼容多种电源拓扑,便于与更高电压源配合使用。
  • 宽温度范围(-45℃~+150℃)使器件适用于严苛环境与高温场合。
  • SOT-89 小封装在尺寸与散热之间取得平衡,便于空间受限的电路设计。

三、热管理与功耗考量

线性稳压器的功耗由 (Vin - Vout) × Iout 决定。举例:若 Vin = 18V,Vout = 3V,Iout = 150mA,则耗散功率为 (18–3)×0.15 = 2.25W。SOT-89 的散热能力有限,须通过下列方式控制结温:

  • 降低 Vin–Vout 差值或采用降压前端以减小功耗;
  • 在 PCB 上增加大面积铜箔并采用热过孔/散热过孔扩展散热面积;
  • 对输出电流进行期望值与环境温度下的降额设计,避免长期高压差高电流运行。

四、输入/输出电容与稳定性建议

  • 在 VIN 引脚靠近器件放置输入电容,建议 1µF~10µF(陶瓷 X5R/X7R)以抑制电源瞬态。
  • 在 VOUT 靠近器件处放置输出电容,常见取值 1µF~10µF,低 ESR 有利于稳压器稳定。
  • 推荐尽量缩短电容与器件之间的走线,良好接地以降低环路噪声与振荡风险。具体容值与 ESR 对稳定性的影响请参照完整数据手册验证。

五、封装与电路布局要点

  • SOT-89 为三脚小封装,管脚间走线应尽量短且粗,地线应连接到固体地平面。
  • 在器件底下或焊盘周围增加铜箔面积并连接至内层/底层大面积地铜,以提高热扩散效率。
  • 在高电流路径上使用较宽的走线,并避免将敏感模拟信号靠近热源或高电流回路。

六、典型应用场景

  • 电池供电便携设备与传感节点(因低 Iq 适合待机低耗);
  • 工业控制与测量设备(宽温度特性);
  • 对输出噪声要求不高、需小体积稳压的点对点供电场合。

如需量产选型或热仿真评估,请获取 MICRONE 官方数据手册以确认引脚定义、保护特性(如限流、热关断、反向电流保护等)和详细电气参数,并按照应用工况做热降额与可靠性验证。若需进一步的封装热阻或典型电路图,可提供相应环境与负载条件以便给出更具体的建议。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.