WMSIC Электронные компоненты

MICRONE ME1117A33K3G

МодельME1117A33K3G
КорпусTO-252-2
БрендMICRONE
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
MICRONE ME1117A33K3G
Тип
MICRONE
Минимальная упаковка
2500 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Падение напряжения
1.4V@(1A)
Бренд
MICRONE
Модель
ME1117A33K3G
Шаг
1
Корпус
TO-252-2
Категория
Линейный стабилизатор (LDO)
Вес
0.459g
Минимальный заказ
1
Функциональные особенности
Защита от перегрузки по току; термическое отключение
Артикул
BM0227715804
Рабочая температура
40℃~+125℃@(Ta)
Рабочее напряжение
15V
Полярность выхода
Положительная
Выходное напряжение
3.3V
Выходной ток
1A

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

ME1117A33K3G 产品概述

一、产品简介

ME1117A33K3G 是南京微盟(MICRONE)推出的一款固定输出线性低压差稳压器(LDO),输出为正极 3.3V,单通道设计,适合对稳压精度和抗干扰有一定要求的中低功率电源场景。器件提供片内过热保护,工作温度范围广(-40℃ ~ +125℃ @ Ta),可靠性适合工业级应用。

二、主要参数

  • 输出电压:3.3V(固定)
  • 最大输出电流:1A
  • 压差(Dropout):1.4V @ 1A(即输入电压需高于约 4.7V)
  • 静态电流(Iq):10mA
  • 电源纹波抑制比(PSRR):65dB @ 1kHz
  • 工作电压(允许):最高可达 20V(典型工作电源设计常见于 ≤15V)
  • 输出极性:正极
  • 保护特性:过热保护(内置)
  • 工作温度:-40℃ ~ +125℃ (@Ta)
  • 封装:TO-252-2(DPAK)

三、关键特性与优势

  • 高 PSRR(65dB @1kHz)有效抑制来自开关电源或变压器的纹波与噪声,提升系统模拟与数字电路稳定性。
  • 1A 输出能力满足多数 MCU、传感器模组与射频前端供电需求。
  • 内置过热保护提高系统安全性,发生过载或散热不足时自动限制或关断输出。
  • 宽温度范围与工业级封装,适合工业控制、通信与仪表等环境。

四、典型应用

  • 单片机(MCU)和嵌入式系统供电(3.3V 节点)
  • 通信设备与网络模块供电
  • 传感器与数据采集前端
  • 工业控制、消费电子及测试设备的低噪电源设计

五、设计与布板注意事项

  • 为保证稳压器稳定工作,建议在输入与输出端配备去耦电容(例如输入端 10µF,输出端至少 10µF,具体电容类型与 ESR 由电路板和负载特性决定)。
  • 由于器件在高电压差和大电流下会产生显著功耗(Pd ≈ (Vin − Vout) × Iout),需做好散热设计:选择合适散热垫、加大铜箔面积或配合散热片。
  • 运行时若输入电压接近器件最大额定值(近 20V),应评估功耗与热应力,推荐典型供电不超过 15V 以延长可靠性。
  • 布板时将散热脚与地平面良好连接,降低结温,保证过热保护有余量。

六、封装与采购提示

ME1117A33K3G 采用 TO-252-2(DPAK)封装,适合表面贴装与有一定散热需求的应用。采购时注意选购来自正规渠道的 MICRONE(南京微盟)原装件,并查看数据手册以确认输入电压范围、典型热阻与应用电容建议,确保设计与实际应用一致。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.