Модель и корпус
Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.
MOLEX 5013300600
Configuration
1 options
Configuration
25+
Available for RFQ
Технические данные
Описание товара
20
характеристик
Основная информация
- Название товара
- MOLEX 5013300600
- Тип
- MOLEX
- Единица
- Электронный компонент
- Минимальная упаковка
- 1000 袋
Технические параметры
- Упаковка
- Пакет
- Единица измерения
- шт.
- Бренд
- MOLEX
- Модель
- 5013300600
- Шаг
- 1
- Корпус
- P=1mm
- Количество рядов
- 1
- Категория
- корпус разъема (провод-плата/провод-провод)
- Вес
- 0.085g
- цвет
- белый
- Минимальный заказ
- 1
- Артикул
- BM0264913527
- Материал пластика
- PA
- Рабочая температура
- 40℃~+105℃
- Конструкция гнезда
- 1x6P
- Число контактов в ряду
- 6
Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.
5013300600 产品概述
一、产品简介
5013300600 为 MOLEX 品牌的胶壳系列产品，适用于线对板（wire-to-board）和线对线（wire-to-wire）连接场合。该款为单排 1x6P 结构，间距 P=1.0mm，外壳为白色，设计紧凑，适合空间受限的消费类与工业电子设备内线缆连接需求。
二、主要规格与材质
- 排数：1 排；每排 PIN 数：6
- 插孔结构：1x6P；间距（Pitch）：1.0 mm
- 颜色：白色
- 塑料材质：PA（聚酰胺）
- 阻燃等级：UL94V-0
- 工作温度范围：-40℃ ~ +105℃
- 品牌：MOLEX；封装标注：P=1mm
三、结构与连接特性
该胶壳采用标准化 1mm 间距，便于高密度布线与模块化设计，适配相应规格的压接端子或插针。PA 材料兼顾机械强度与尺寸稳定性，UL94V-0 等级提供良好的阻燃保护，适合对安全性有要求的应用环境。单排 6P 布局便于信号与电源的混合布线或多路信号分配。
四、典型应用场景
适用于便携式设备、摄像头模块、低压控制模块、LED 驱动器、传感器接口、小型工业控制器及其他需紧凑连接器的场合。工作温度范围覆盖大多数室内和轻工业环境，材料性能满足一般耐候与电气绝缘要求。
五、选型与安装注意事项
选用时建议确认与之配套的端子和插头型号（压接型或焊接型），并核对线径与端子兼容性。装配过程中注意避免超出产品额定温度与机械应力；在要求更高环境（如高湿、高温、振动）时，应进一步确认密封与固定方案。出于安全与可靠性考虑，采购时可向供应商确认 RoHS、物料认证及具体配套件清单。
Запрос котировки
Отправить RFQ
Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.
Данные для закупки
Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.
WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.
BOM и аналоги
Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.
Сигнал доступности
До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.
Сценарии закупок
Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.
Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.
Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.
Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.
До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.
Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.
Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.
При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.
Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.
В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.
Похожие товары
Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.
STM32F103C6T6A электронная Микросхема Электронный компонент
- Модель
- STM32F103C6T6A
- Корпус
