WMSIC Электронные компоненты

MOLEX 5023860470

Модель5023860470
КорпусSMD, P=1.25mm
БрендMOLEX
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
MOLEX 5023860470
Тип
MOLEX
Минимальная упаковка
1200 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
MOLEX
Модель
5023860470
Шаг
1
Корпус
SMD, P=1.25 мм, горизонтальный монтаж
Количество рядов
1
Категория
штыревой разъем провод-плата
Вес
0.52g
цвет
белый
Общее число контактов
4P
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0265736899
Способ монтажа
горизонтальный SMD
Рабочая температура
40℃~+105℃
Материал контакта
медный сплав
Покрытие контакта
олово

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

MOLEX 5023860470线对板针座产品概述

MOLEX 5023860470是一款针对小型化电子设备设计的单排卧贴线对板针座,核心围绕1.25mm小间距、低功耗传输需求打造,兼具可靠性与生产适配性,广泛适用于IoT、消费电子等领域。

一、产品核心参数梳理

该针座的关键参数明确,可直接匹配多数低功耗电路设计:

  • 机械参数:间距1.25mm,单排布局,总PIN数4P,卧贴(SMD)安装方式;
  • 电气参数:额定电流1A(AC/DC通用),额定电压50V(符合低压安全规范);
  • 材料与镀层:触头采用铜合金(高导电率),表面镀锡(抗氧化、易焊接);
  • 环境适应性:工作温度范围-40℃~+105℃,白色耐高温壳体;
  • 品牌与封装:MOLEX原厂出品,SMD卧贴封装,适配回流焊工艺。

二、核心设计特性解析

  1. 1.25mm小间距紧凑布局
    针对便携式、微型化设备的空间限制,1.25mm间距相比常规2.0mm间距节省约37%的PCB占用面积,4Pin单排设计可同时传输多路低功耗信号(如数据、电源),适配传感器、蓝牙模块等小型组件。

  2. 卧贴SMD安装优势
    表面贴装工艺无需PCB钻孔,可直接通过回流焊实现自动化贴装,生产效率较插件式提升30%以上;同时避免插件孔对PCB布线的干扰,适合高密度电路设计。

  3. 触头可靠性设计
    铜合金触头兼顾导电率与机械强度,镀锡层厚度符合MOLEX标准(约2-3μm),既保证焊接时的润湿性能(减少虚焊率),又能抵御环境中的氧化与腐蚀,延长产品使用寿命。

三、性能指标与环境适应性

  • 电流/电压容量:1A额定电流满足多数低功耗设备的电源传输需求(如5V/1A供电的IoT节点),50V额定电压覆盖常见低压电路(避免过压风险);
  • 宽温工作范围:-40℃~+105℃符合工业级温区要求,可稳定工作于户外、汽车舱内等极端环境(如车载温度传感器、户外气象监测设备);
  • 振动/冲击耐受:MOLEX针座的触头接触压力设计(约0.5-0.8N)可抵御10G以内的振动(符合IEC 60068-2-6标准),避免运输或使用中的接触不良。

四、典型应用场景

该针座的参数特性使其适配以下领域:

  1. IoT终端设备:智能传感器节点、低功耗蓝牙模块(如温湿度传感器、门禁读卡器);
  2. 便携式消费电子:智能手环、蓝牙耳机、移动电源内部的信号/电源连接;
  3. 汽车电子辅助系统:车内氛围灯控制器、胎压监测传感器的线对板连接;
  4. 工业控制小型模块:PLC扩展I/O模块、小型继电器控制板的信号传输。

五、包装与环保要求

MOLEX 5023860470采用卷装包装(常见规格为1000个/卷),适配自动化贴片机供料;产品符合RoHS 2.0及REACH环保标准,无铅镀层可兼容无铅焊接工艺,满足现代电子制造的环保与工艺要求。

六、总结

MOLEX 5023860470作为一款高性价比的1.25mm卧贴线对板针座,通过紧凑设计、可靠触头与宽温适应性,精准匹配小型化、低功耗电子设备的连接需求,是IoT、消费电子等领域的优选组件。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.