Модель и корпус
Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.
MOLEX 5023510600
Configuration
1 options
Configuration
26+
Available for RFQ
Технические данные
Описание товара
15
характеристик
Основная информация
- Название товара
- MOLEX 5023510600
- Тип
- MOLEX
- Единица
- Электронный компонент
- Минимальная упаковка
- 500 袋
Технические параметры
- Упаковка
- Пакет
- Единица измерения
- шт.
- Бренд
- MOLEX
- Модель
- 5023510600
- Шаг
- 1
- Корпус
- P=2mm
- Вес
- 0.272g
- Минимальный заказ
- 1
- Артикул
- BM0265611321
- Минимальная упаковочная единица
- Пакет
- Минимальное количество в упаковке
- 500
Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.
MOLEX 5023510600 连接器产品概述
一、产品核心身份与系列归属
MOLEX 5023510600是DuraClik MX 2.0系列的线对板/线对线胶壳，属于MOLEX旗下小间距连接器产品线。该型号以1排6Pin（1x6P）规格、2mm中心间距为核心特征，适配DuraClik系列标准端子（如50235系列端子），是紧凑空间内多信号连接的经典选型。
二、关键参数与结构特性
- 规格与间距：采用1排6Pin（1x6P）布局，中心间距2mm，符合小间距高密度连接需求，可有效节省PCB与设备内部空间，适配小型化产品趋势。
- 结构设计：
- 带锁扣：继承DuraClik系列正向锁扣特性，连接时产生“咔哒”反馈，确保端子与胶壳完全啮合，抵抗振动、冲击导致的松脱；
- 无侧翅：胶壳无翅片设计，安装无需避让空间，适配PCB布局紧凑场景。
- 连接类型：支持线对板、线对线两种方式，通用性强，灵活适配不同系统的信号/电源连接需求。
三、材料与环境适应性
- 主体材质：胶壳采用PBT（聚对苯二甲酸丁二醇酯），具备机械强度高、耐化学腐蚀、尺寸稳定等特点，长期承受复杂环境应力。
- 阻燃性能：通过UL94V-0阻燃认证，火灾场景下延缓火焰蔓延，满足电子设备安全规范。
- 温度范围：工作温度覆盖**-40℃~+105℃**，适配低温户外（如北方冬季设备）、高温工业（如电机附近模块）及部分汽车低压系统（如座椅传感器接口）。
四、典型应用场景
该型号因小间距、可靠锁扣、宽温阻燃等特性，广泛应用于：
- 消费电子：智能穿戴（手环/手表内部连接）、小型家电（迷你加湿器控制模块）、便携数码（蓝牙音箱信号连接）；
- 工业控制：小型PLC模块、传感器节点（温度/压力传感器输出）、微型伺服电机驱动板；
- 通信设备：5G微基站子板连接、家用千兆路由器内部模块连接；
- 汽车电子：低压辅助系统（氛围灯控制、车门传感器接口）。
五、核心选型优势
- 高密度空间利用：2mm间距+1x6P布局，相比3mm间距节省约30%安装空间，适配小型化设计；
- 可靠连接保障：锁扣设计通过振动测试（IEC 60068-2-6标准），适合移动设备与工业振动场景；
- 宽环境适应性：温度范围与阻燃等级满足多行业规范，降低环境适配风险；
- 成熟供应链：MOLEX DuraClik系列成熟型号，货源稳定，技术资料完善，便于量产导入。
该产品兼顾紧凑性、可靠性与环境适应性，是小间距多信号连接场景的高性价比选型。
Запрос котировки
Отправить RFQ
Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.
Данные для закупки
Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.
WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.
BOM и аналоги
Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.
Сигнал доступности
До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.
Сценарии закупок
Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.
Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.
Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.
Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.
До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.
Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.
Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.
При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.
Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.
В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.
Похожие товары
Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.
1 шт. электронная Микросхема Электронный компонент STM32F401RBT6
- Модель
- STM32F401RBT6
- Корпус
