WMSIC Электронные компоненты

MOLEX 87832-1420

Модель87832-1420
КорпусTube
БрендMOLEX
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

14 характеристик

Основная информация

Название товара
MOLEX 87832-1420
Тип
MOLEX
Минимальная упаковка
32 管

Технические параметры

Упаковка
Туба
Бренд
MOLEX
Модель
87832-1420
Шаг
1
Корпус
Tube
Категория
штыревой разъем провод-плата
Вес
0g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0119775147
Минимальная упаковочная единица
Туба
Минимальное количество в упаковке
32

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

Обзор продукта: MOLEX 87832-1420

Основные характеристики
MOLEX 87832-1420 — высокопроизводительный разъём для печатной платы с шагом 2.00mm. Двухрядная вертикальная конструкция для поверхностного монтажа оснащена защитным кожухом, который обеспечивает надёжное соединение и предотвращает неправильное сопряжение. Разъём подходит для устройств с ограниченным пространством.

Конструкция и особенности
Шаг и число рядов: шаг выводов 2.00mm, 14 цепей, серия Milli-Grid. Двухрядная конструкция обеспечивает высокую плотность соединений и компактное размещение на печатной плате.

Поверхностный монтаж: подходит для автоматизированной сборки электронных устройств и обеспечивает надёжное соединение с печатной платой.

Защита соединения: фиксирующие окна (Locking Windows) и центральный поляризационный паз (Center Polarization Slot) помогают предотвратить случайное разъединение и сохраняют непрерывность электрического контакта.

Материалы и покрытие: бессвинцовая конструкция, позолоченные контакты с толщиной покрытия 0.38µm. Покрытие повышает надёжность контакта и устойчивость к окислению.

Установочные элементы для печатной платы помогают точно выровнять разъём при монтаже.

Области применения
Разъём применяется в электронных устройствах, где требуются высокая плотность соединений и надёжность: потребительской электронике, включая смартфоны, планшеты и персональные компьютеры; сетевом оборудовании, включая маршрутизаторы и коммутаторы; промышленной автоматике, включая роботов, датчики и системы управления; медицинском оборудовании, включая мониторы и диагностические приборы.

Технические характеристики
Бренд: MOLEX
Тип разъёма: PCB Header
Тип: бессвинцовый (Lead-Free)
Покрытие: золото, 0.38µm
Количество цепей: 14
Шаг: 2.00mm
Упаковка: Tube
Монтаж: поверхностный (Surface Mount)
Фиксация: фиксирующие окна и центральный поляризационный паз

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.